美國NEXX SYSTEMS 成功贏(yíng)得中國南通富士通設備訂單

　　在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶(hù)的努力中，成功贏(yíng)得中國領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè) -- 南通富士通微電子股份有限公司( NFME)Stratus 電鍍沉積設備訂單。NEXX 向全球半導體制造企業(yè)提供最適合大規模量產(chǎn)，多晶圓尺度共享和高效的沉積技術(shù)以滿(mǎn)足先進(jìn)封裝的制成需求?？偛课挥谥袊K省的南通富士通由于 NEXX Systems 設備在 Copper Pillar 和 RDL 應用上業(yè)內領(lǐng)先的技術(shù)和為大規模量產(chǎn)的獨特優(yōu)勢而在眾多的競爭對手中，選擇了NEXX Systems Stratus。

　　這次訂單的贏(yíng)得對 NEXX Systems 在中國市場(chǎng)布局至關(guān)重要。在今年年初，NEXX Systems 開(kāi)始穩步加強在中國市場(chǎng)的投資，并積極看好中國市場(chǎng)的發(fā)展潛力。為了更貼近其先進(jìn)封裝的中國客戶(hù)，提供更快捷和便利的服務(wù)，搭建更好的服務(wù)平臺，NEXX 在中國上海建立了全資代表處。并積極招募當地的優(yōu)秀青年才俊以擴充公司在中國的服務(wù)團隊，實(shí)現提供本土及時(shí)技術(shù)支持的承諾。

　　NEXX Systems 在中國的擴張也是應不斷增長(cháng)的中國先進(jìn)封裝企業(yè)對業(yè)界先進(jìn)支持設備需求的積極回應。服務(wù)于 Prismark Partners LLC (市場(chǎng)調研公司) 半導體市場(chǎng)資深研究員，Brandon Prior 先生指出：“中國已經(jīng)占用全球20%的半導體封裝市場(chǎng)。而且其快速發(fā)展的勢頭將很快成為先進(jìn)封裝的重要市場(chǎng)并帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。先進(jìn)封裝制成和應用如晶圓級芯片尺寸封裝(WlCSP),覆晶技術(shù) (Fan-out WLP),硅通孔刻蝕(TSVs)及銅柱等技術(shù)將幫助業(yè)內領(lǐng)先者在移動(dòng)電子產(chǎn)品制成中擁有非常明顯的競爭優(yōu)勢。

　　南通富士通(NFME)是在技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)先的中國半導體測試封裝企業(yè)。他們?yōu)槌^(guò)半數的國際一流的半導體生產(chǎn)企業(yè)提供服務(wù)。對于對與 NEXX 的合作，南通富士通的總經(jīng)理石磊先生指出：“對南通富士通來(lái)說(shuō)，為我們不同的國際客戶(hù)提供一流的先進(jìn)產(chǎn)品是我們公司最重要的事情。這就意味著(zhù)我們必須持續在先進(jìn)技術(shù)上不斷的投資來(lái)制造高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品。NEXX 公司致力于協(xié)助我們在技術(shù)和成本控制取得優(yōu)勢。我們相信 Stratus 電鍍機臺與我們積極的技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)非常吻合。

　　NEXX 系統首席執行官 Tom Walsh 對南通富士通向新的封裝技術(shù)積極進(jìn)取和熱情表示贊賞。“我們非常高興與南通富士通成為戰略伙伴。我們非常高興能夠為南通富士通的中國廠(chǎng)房提供 Stratus 機臺。他們在先進(jìn)封裝新技術(shù)上是真正的領(lǐng)導者，并支持他們的客戶(hù)發(fā)展下一代移動(dòng)消費電子的集成電路芯片。我們非?？释退麄円黄鸷献?，利用我們技術(shù)的優(yōu)勢和獨特的沉積方案來(lái)幫助他們實(shí)現產(chǎn)品戰略。