村田開(kāi)發(fā)出能夠評估手機RF射頻部分的所有元件的系統

 摘要
        株式會(huì )社村田制作所開(kāi)發(fā)了能夠評估從RF射頻接收IC到天線(xiàn)開(kāi)關(guān)為止的構成RF射頻部分的所有元件的性能的系統。



        此評估系統不僅能夠評估手機的發(fā)射和接收電路中安裝的各元件的性能和發(fā)射和接收部分（RF射頻部分）的性能，還能夠為客戶(hù)在設計過(guò)程中遇到的終端設備中的IC與RF射頻元件的阻抗匹配問(wèn)題提供技術(shù)支持，減輕客戶(hù)在電路設計方面的負擔。

        于2011年10月4日～10月8日在日本千葉縣幕張國際會(huì )展中心開(kāi)幕的“CEATEC JAPAN 2011”中展示這個(gè)產(chǎn)品。

   背景和開(kāi)發(fā)目的

        目前手機等電子通信設備的開(kāi)發(fā)時(shí)間正在被縮短，而市場(chǎng)上對RF射頻部分的小型化和支持多頻段等RF射頻元件的需求正在不斷增加，為了設計出能夠滿(mǎn)足高性能和小型化要求的電路，我們利用我公司長(cháng)年培養和積累的高頻技術(shù)開(kāi)發(fā)的模塊，組成了RF部分的電路，并能夠在確認了這些模塊具備符合客戶(hù)手機所需條件的性能之后，向客戶(hù)提供解決方案。

產(chǎn)品特點(diǎn)
 ?支持BandⅠ、Ⅴ、Ⅸ、（11、21）四頻段GSM
?占板面積：235mm２

術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
 RF射頻部分：系指手機的無(wú)線(xiàn)部分

用途 
LTE/W-CDMA/GSM系統

特性圖
 ●3GPP標準一致性測試結果
 

【 電氣特性】
 ●3GPP標準一致性測試結果

●Ramp Profile和Switching modulation
 

樣品價(jià)格
一百萬(wàn)日元（包括RF射頻部分評估系統評估板套件和一套模塊數據分析表格）