CEVA為T(mén)eakLite-III DSP內核提供Dolby Mobile技術(shù)

　　CEVA公司宣布成為半導體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認證的Dolby? Mobile DSP內核實(shí)施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎，CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實(shí)施方案包括用于移動(dòng)產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持，對于采納Dolby最新移動(dòng)音頻增強特性而進(jìn)行設計的移動(dòng)音頻處理器客戶(hù)，可提供顯著(zhù)的上市時(shí)間和功耗節省優(yōu)勢。

　　Dolby Mobile可為便攜設備的消費者提供豐富、更具有震撼力的音頻體驗，能夠實(shí)現簡(jiǎn)單、靈活的實(shí)施方案，可讓設備制造廠(chǎng)商實(shí)現多種出色的音頻設定，包括全5.1聲道高清音頻、移動(dòng)環(huán)繞和自然低音。這些令人印象深刻的特性大多要求移動(dòng)設備實(shí)時(shí)執行高強度DSP (DSP-intensive)、音頻后處理技術(shù)，而且，為了提高執行效率，提倡采用高性能的基于DSP的音頻處理器架構?；贑EVA-TeakLite-III DSP的實(shí)施方案所消耗的功率相比目前基于CPU的替代方案降低多達五倍，可為具有Dolby Mobile功能的智能手機和平板電腦等設備提供降低功耗和延長(cháng)電池壽命等重要優(yōu)勢。

　　Dolby實(shí)驗室移動(dòng)生態(tài)系統產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監Patrick Flanagan表示：“在CEVA-TeakLite-III DSP上實(shí)施我們的Dolby Mobile技術(shù)，為設計先進(jìn)移動(dòng)音頻處理器的客戶(hù)提供了非常具有吸引力的解決方案。CEVA的低功耗DSP架構可讓Dolby Mobile技術(shù)高效提供消費者所需要的先進(jìn)音頻，且不會(huì )影響目標設備的電池使用壽命。”

　　CEVA市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman稱(chēng)：“作為首家在DSP內核上提供最新一代Dolby Mobile技術(shù)的企業(yè)，CEVA可在移動(dòng)音頻SoC設計方面為客戶(hù)提供重要的上市時(shí)間優(yōu)勢，我們?yōu)榇松罡凶院?。此外，我們已?jīng)證明，采用CEVA-TeakLite-III DSP內核實(shí)施先進(jìn)的移動(dòng)音頻處理，具有明顯的性能和功耗優(yōu)勢，解決了目前移動(dòng)SoC設計中一個(gè)最關(guān)鍵的問(wèn)題。”

　　采用現有的CEVA-TeakLite-III硅片來(lái)提供第三代Dolby Mobile技術(shù)，可為CEVA客戶(hù)提供已獲驗證的硬件和軟件解決方案，從而簡(jiǎn)化先進(jìn)移動(dòng)音頻處理器的總體設計流程。

　　CEVA-TeakLite-III是CEVA原生32位高性能DSP內核，用于移動(dòng)基帶和應用處理器芯片，也可以應用于高級移動(dòng)音頻等領(lǐng)域，例如用于增強音頻體驗的具有各種后處理功能的多碼流音頻回放。該DSP解決方案包括一個(gè)可配置的高速緩存子系統、全套經(jīng)優(yōu)化的高清音頻編解碼器和完整的軟件開(kāi)發(fā)套件，包括軟件開(kāi)發(fā)工具、原型電路板、測試芯片、系統驅動(dòng)器和RTOS。