eSilicon與MIPS宣布28 納米下1.5GHz處理器集群

　　日前，eSilicon公司，以及業(yè)界標準處理器架構與內核的領(lǐng)導廠(chǎng)商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登 (Dresden) 的Fab 1進(jìn)行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。SoC設計已可立即開(kāi)始。MIPS科技提供以其先進(jìn)MIPS32 1074Kf同步處理系統 (CPS) 為基礎的RTL，eSilicon完成綜合與版圖，共同優(yōu)化此集群設計，可達到最差狀況1GHz的性能水平，典型性能預計為約1.5GHz。

　　為在不犧牲低功耗的條件下達到1GHz目標，eSilicon的定制內存團隊為 L1 高速緩存設計了自定義的內存模塊，用來(lái)取代關(guān)鍵路徑中的標準內存。1074K CPS結合了兩項高性能技術(shù)─ 同步多處理系統、以及亂序超標量的MIPS32 74K 處理器做為基本CPU。74K采用多發(fā)射、15級亂序超標量架構，現已量產(chǎn)并有多家客戶(hù)將其用在數字電視、機頂盒和各種家庭網(wǎng)絡(luò )應用，也被廣泛地用在聯(lián)網(wǎng)數字家庭產(chǎn)品中。

　　MIPS科技產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)與應用副總裁Gideon Intrater表示：“1074K CPS可作為現今SoC設計的理想高性能平臺，并具有針對未來(lái)設計需求的擴充能力。我們與eSilicon就此項目展開(kāi)密切合作，不僅展現出1074K CPS在新的低功率制程中的高性能特性，同時(shí)也能讓客戶(hù)在SoC設計中實(shí)際使用此結果。我們非常高興eSilicon將此設計以標準產(chǎn)品和定制服務(wù)的形式供貨。”

　　eSilicon策略營(yíng)銷(xiāo)副總裁Paul Hollingworth表示：“此項目對我們的定制化IP工程團隊來(lái)說(shuō)，是非常令人振奮的。我們的自定義FCI發(fā)揮了關(guān)鍵作用，讓我們能夠達成時(shí)序緊湊的投片日期。結合MIPS 1074K設計的高質(zhì)量，我們能夠在低功耗制程中，快速達到苛刻的性能目標。eSilicon期望能將此集群嵌入于客戶(hù)的SoC設計中，協(xié)助他們真正實(shí)現高效能、低成本與低功耗的完美結合。”

　　即日起客戶(hù)可從eSilicon取得1GHz設計的授權 ─ 能以標準或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測試芯片，能以硬宏內核形式供應。它包括嵌入式可測試性設計 (DFT) 與可制造性設計 (DFM) 特性，因此能直接放入芯片中，無(wú)需修改就能使用。作為完整SoC開(kāi)發(fā)的一部分，它能進(jìn)一步定制化與優(yōu)化，以滿(mǎn)足應用的特定需求。