AMD：暫不進(jìn)軍手機芯片領(lǐng)域 主攻平板和服務(wù)器

　　據PCWorld網(wǎng)站報道，AMD公司副總裁、市場(chǎng)部經(jīng)理里克•伯格曼(Rick Bergman)表示，由于公司自身的科技實(shí)力優(yōu)勢不在于智能手機方面，因此AMD不會(huì )立即追隨大流、主攻智能手機市場(chǎng)。

　　伯格曼稱(chēng)，智能手機的發(fā)展主要受到電池、屏幕大小及像素的限制，為了AMD的發(fā)展，公司將集中資源、主攻與成像、芯片技術(shù)聯(lián)系緊密的平板電腦市場(chǎng)，為客戶(hù)帶來(lái)更加優(yōu)越的視頻及電池壽命體驗。

　　6月，AMD公司順勢時(shí)勢，推出了第一款專(zhuān)屬于平板電腦的芯片Z系列，旨在為用戶(hù)呈現出更好的畫(huà)面體驗。此外，AMD本季度將發(fā)布基于Bulldozer架構的臺式機微處理器以及服務(wù)器。

　　伯格曼表示，回顧AMD過(guò)去幾個(gè)季度的業(yè)績(jì)狀況，公司高管對服務(wù)器市場(chǎng)占有率下降的結果也感到十分失望。但總體而言，公司在微處理器及平板電腦芯片等方面的表現還是不錯的。然而，由于在兵家必爭的智能手機市場(chǎng)上消極、不作為，AMD公司受到了業(yè)界的頗多質(zhì)疑。

　　伯格曼指出，AMD并未宣布過(guò)任何轉向智能手機市場(chǎng)發(fā)展的計劃，公司的重心放在服務(wù)器、微處理器以及平板電腦芯片等產(chǎn)品領(lǐng)域。不過(guò)，一旦有合適的時(shí)機，公司不排除轉向研發(fā)智能手機配件的可能，但目前仍在觀(guān)望之中。