業(yè)界看淡今年下半年芯片市場(chǎng)

　　南韓三星電子(Samsung Electronics) DS(Device Solution)事業(yè)總括部門(mén)社長(cháng)權五鉉，及海力士(Hynix)社長(cháng)權五哲等南韓半導體業(yè)界大老近期均異口同聲表示，2011年下半內存芯片市況將不透明。權五鉉表示，一般來(lái)說(shuō)，下半年內存芯片市況應會(huì )比上半年好，然而近來(lái)變量相當多。2011年下半可能會(huì )與上半相同，半導體價(jià)格可能會(huì )大幅攀升，也可能沒(méi)有任何表現。

　　權五哲也表示，美國經(jīng)濟恢復緩慢，且加上日本311地震、大陸緊縮政策、中東北非局勢不穩定、歐洲金融危機等，目前有許多全球性問(wèn)題未獲解決。由于內存芯片產(chǎn)業(yè)是受景氣影響大的產(chǎn)業(yè)，因此市況仍不透明，而內存芯片價(jià)格最有可能在2011年第3季末或第4季間出現反彈，然而目前仍無(wú)法肯定。

　　如同南韓半導體業(yè)界各首長(cháng)所擔憂(yōu)的，近來(lái)內存芯片價(jià)格無(wú)法擺脫跌幅。據市調機構DRAMeXange統計，DRAM DDR3 1Gb產(chǎn)品6月下半合約價(jià)，較6月上半下滑5.71%，為0.92美元。6月下半主要DRAM產(chǎn)品價(jià)格較5月下半滑落3.92%，此外，DRAM 2Gb產(chǎn)品也較6月下半下滑5.83%至1.94美元，和1Gb產(chǎn)品同樣連續2個(gè)計算周期呈現下滑局面。

　　在日本311地震后，PC制造業(yè)者積極確保DRAM貨量，使價(jià)格暫時(shí)出現升幅，然因全球經(jīng)濟議題影響，PC需求不振，PC業(yè)者減少DRAM庫存，使DRAM價(jià)格回到跌幅。

　　外電指出，即使內存芯片價(jià)格下滑，在DRAM業(yè)界站穩地位的三星和海力士，相較于海外內存芯片競爭廠(chǎng)，仍可望維持高收益性。

　　南韓Kiwoom Securities常務(wù)表示，三星和海力士使用40~30奈米等級制程生產(chǎn)DRAM，積極撙節成本，即使目前1Gb DRAM交易價(jià)格約0.8美元，韓廠(chǎng)仍能維持充分的收益。

　　南韓業(yè)界表示，三星半導體事業(yè)2011年第2季和第3季預估將各創(chuàng )造2兆韓元(約18.78億美元)及2.3兆韓元(約21.6億美元)營(yíng)業(yè)利益。海力士第2季和第3季也將各有3,200億韓元(約3億美元)及4,700億韓元(約4.4億美元)營(yíng)業(yè)利益，持續提升收益。