英飛凌節能芯片可大幅降低能耗

       英飛凌為實(shí)現高能效電源轉換設計助一臂之力：中壓系列OptiMOS™進(jìn)一步完善CanPAK™產(chǎn)品陣容

       英飛凌新推出的60V至150V CanPAK™，進(jìn)一步完善了其OptiMOS™功率MOSFET產(chǎn)品陣容。利用該產(chǎn)品，電源系統工程師可以?xún)?yōu)化設計，實(shí)現更高能效和卓越的散熱性能，同時(shí)最大限度地縮小占板空間。較之于標準分立式封裝，CanPAK™金屬“罐”結構有助于實(shí)現雙面散熱，并且幾乎不會(huì )產(chǎn)生封裝寄生電感。CanPAK™的優(yōu)勢與OptiMOS™家族的杰出性能相得益彰。OptiMOS™產(chǎn)品可在整個(gè)電壓范圍內實(shí)現行業(yè)最低的RDS(on)和Qg 。對于諸如面向電信應用的隔離式DC-DC電源轉換器，以及太陽(yáng)能微型逆變器和太陽(yáng)能系統中使用的MPP追蹤器等快速開(kāi)關(guān)應用而言，很低的柵極電荷（Qg）意味著(zhù)最低的開(kāi)關(guān)損耗。而對于諸如電機控制等高電流應用場(chǎng)合，英飛凌CanPAK™產(chǎn)品具備業(yè)界最低的RDS(on)，可以實(shí)現最低的功率損耗。

       碳化硅肖特基二極管thinQ!™——采用TO封裝的高能效1200V器件

       隨著(zhù)時(shí)間的推移，英飛凌推出的第二代碳化硅肖特基二極管，已經(jīng)成為不成文的行業(yè)標準?，F在，英飛凌進(jìn)一步擴充了這個(gè)本已十分廣博的產(chǎn)品組合，推出了采用新的TO-247HC（長(cháng)爬電距離）封裝的1200V碳化硅二極管。

       這種新的封裝完全兼容行業(yè)標準TO-247，因而可輕松用于現有的設計，而無(wú)需付出額外的努力。更長(cháng)爬電距離，可提高系統安全性，有效防止系統內部的灰塵或污垢導致的短路，特別是電弧。這樣，就不需要使用額外的化學(xué)（硅膠或硅霜）或機械（護套或箔）手段來(lái)避免封裝引線(xiàn)之間存在任何污染，從而充分發(fā)揮快速的精益生產(chǎn)工藝的所有優(yōu)勢。碳化硅肖特基二極管thinQ™系列的目標應用包括太陽(yáng)能系統、UPS、SMPS和電機逆變器等，可全面滿(mǎn)足客戶(hù)不斷提高能效和功率密度的需求。

       全新60V邏輯電平OptiMOS“606”系列小信號MOSFET

       英飛凌以提供適用于汽車(chē)（AEC Q101）的品質(zhì)優(yōu)異的小信號MOSFET而聞名于世?，F在，新推出的60V邏輯電平OptiMOS“606”家族，進(jìn)一步豐富了這個(gè)產(chǎn)品組合。這種60毫歐姆邏輯電平器件，具備出類(lèi)拔萃的單位面積RDSon，并且具有很低的Qg，可以實(shí)現更好的輕載效率。這種產(chǎn)品采用流行的SOT89、TSOP6和SC59封裝，特別適于強調節省空間、降低功耗的應用。目標應用包括，作為低功率DC/DC電源轉換器的外接FET、在用于電動(dòng)汽車(chē)、混合動(dòng)力汽車(chē)和外充電式混合動(dòng)力汽車(chē)的電池能量控制模塊（BECM）中發(fā)揮平衡作用，以及用作多種微控制器的外接FET。