Multitest推出Plug&Yield優(yōu)化測試單元設置

　　面向集成設備制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造測試分選機、測試座、測試負載板的領(lǐng)先廠(chǎng)商Multitest公司，日前推出Plug&Yield®——一款比其他所謂的“整體”解決方案融合更多元素的獨特產(chǎn)品。Multitest不僅作為整個(gè)項目的負責任的合作伙伴優(yōu)化了項目管理，亦確保了最佳上市時(shí)間。下面的案例研究描述了一個(gè)項目，針對該項目，Multitest結合先進(jìn)仿真工具成功應用了并行工程方法，旨在針對頗具挑戰性的需要室溫-高溫-低溫測試的高頻應用，推出一項業(yè)內領(lǐng)先的解決方案。

　　作為一家公司，Multitest 面臨如此挑戰：將自動(dòng)化三溫及高安全標準與雷達應用的射頻要求完美結合。以前實(shí)施的解決方案存在溫度穩定性和電氣性能問(wèn)題。一方面的優(yōu)化常常導致另一方面的惡化。先前的供應商一直不能解決該問(wèn)題。

　　Multitest能夠模擬高速連接（包括其產(chǎn)品和客戶(hù)設備），并在實(shí)驗室隨后驗證這種模擬，這幫助公司推出一款無(wú)需修改或重新設計即可按照客戶(hù)要求運行的產(chǎn)品。該公司擁有詳細的測試座3D仿真模型，這些模型已經(jīng)過(guò)內部實(shí)驗的驗證。為了減少溫度漂移，Multitest的整合團隊設計了一個(gè)能夠隔離負載板測試單元側面的方案。

　　Multitest的產(chǎn)品組合獨一無(wú)二，并且在測試分選設備領(lǐng)域擁有30多年的豐富經(jīng)驗，這幫助它設計推出一款解決方案，能將測試分選機、特定封裝套件、測試座和負載板完美結合。