芯片整合是未來(lái)手機市場(chǎng)競爭關(guān)鍵

　　在一場(chǎng)于美國舉行的技術(shù)研討會(huì )上(Linley Tech Mobile Conference)，與會(huì )專(zhuān)家指出，晶片的整合將會(huì )是智慧型手機產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵;而估計到2014年，全球智慧型手機出貨量將達到6億支。

　　“未來(lái)的手機換機潮，將帶來(lái)3億支的智慧型手機需求;”該研討會(huì )主辦單位LinleyGroup的首席分析師Linley Gwennap表示：“智慧型手機設計業(yè)者的壓力，將來(lái)自于如何降低系統成本以因應成長(cháng)中的、對低價(jià)格智慧型手機產(chǎn)品的需求，而晶片整合會(huì )是一個(gè)關(guān)鍵。

　　Gwennap指出，智慧型手機晶片的整合將以應用處理器與基頻處理器的結合為主;估計到2014年，市面上將有近七成的智慧型手機是采用這類(lèi)整合型晶片，這個(gè)比例在2010年是40%。

　　整合型晶片也會(huì )是智慧型手機業(yè)者嘗試推出100美元平價(jià)產(chǎn)品時(shí)的關(guān)鍵，目標是新興市場(chǎng);在此同時(shí)：“采用獨立應用處理器與基頻晶片的智慧型手機比例將逐漸減少，每年出貨量會(huì )低至8,000萬(wàn)到1億支。

　　“我們完全相信整合型晶片將會(huì )是推動(dòng)智慧型手機市場(chǎng)成長(cháng)的主力;”來(lái)自高通(Qualcomm)的資深經(jīng)理RajTalluri也在會(huì )中表示：“我們對智慧型手機的價(jià)格等級進(jìn)行過(guò)分析，發(fā)現該市場(chǎng)有超過(guò)五成的手機產(chǎn)品價(jià)格低于150美元，而且這個(gè)層級的市場(chǎng)一直在成長(cháng)。”

　　Talluri補充指出：“一旦廠(chǎng)商進(jìn)入該等級市場(chǎng)，物料清單(BOM)恐怕就容不下獨立的應用處理器與數據機晶片。”

　　Gwennap預言，LG、Motorola與Samsung等幾家功能型手機供應大廠(chǎng)，將會(huì )在下一輪智慧型手機成長(cháng)商機中占據最佳優(yōu)勢;在晶片廠(chǎng)商部分，Qualcomm與Marvell是引領(lǐng)應用處理器/基頻晶片整合潮流的業(yè)者，Broadcom與STEricsson也不會(huì )在新一代整合型手機晶片供應行列中缺席。

　　他指出，其中Qualcomm原本內含4顆IC的智慧型手機晶片組，將在2012年進(jìn)化為數位、RF與類(lèi)比功能的3晶片方案;不過(guò)大多數的整合型智慧型手機晶片，可能實(shí)際上還是采用將多顆裸晶封裝在一起的方式。

　　四核心晶片會(huì )有過(guò)熱問(wèn)題

　　在應用處理器部分，今年雙核心產(chǎn)品可說(shuō)是橫掃智慧型手機應用市場(chǎng);Nvidia以Tegra2處理器引領(lǐng)潮流，該晶片已經(jīng)應用在LG的智慧型手機與Motorola的平板裝置中。Gwennap預期，接下來(lái)大約還會(huì )有半打來(lái)自各晶片大廠(chǎng)的雙核心手機應用處理器進(jìn)駐新系統。

　　Nvidia在2月份展示了新一代四核心Tegra3，此外Freescale與Qualcomm也宣布將推出類(lèi)似的產(chǎn)品。但Gwennap指出，初期有部分四核心處理器設計，在發(fā)熱溫度上會(huì )超出智慧型手機的限制，因此這類(lèi)產(chǎn)品性能可能會(huì )打折，在表現上恐怕會(huì )不如預期。

　　“因此四核心晶片一開(kāi)始會(huì )在平板裝置的應用上較成功，因為該類(lèi)系統的散熱較佳;”Gwennap認為，四核心晶片要到28奈米制程的版本才適合智慧型手機應用。

　　Qualcomm的Talluri則表示，四核心本身不是問(wèn)題，問(wèn)題在于如何使用那些核心;他并強調，該公司的晶片能控制每個(gè)獨立核心的頻率：“我們的四核心處理器晶片會(huì )采用28奈米制程，而大部分的散熱問(wèn)題在于晶片封裝技術(shù)──堆疊了記憶體或是采用矽穿孔。”