日本上游元器件行業(yè)概況與其影響

　　3、在中國的產(chǎn)能分布情況

　　目前日本半導體企業(yè)在國內的投資主要集中在封裝測試領(lǐng)域。這些封測企業(yè)除南通富士通有相當一部分對外代工業(yè)務(wù)外，其余均以承接日本母公司的芯片封裝測試業(yè)務(wù)為主。

　　表2 國內主要日資半導體企業(yè)

　　4、此次地震造成的影響

　　此次地震震區內的半導體企業(yè)主要為是東芝、沖電氣、TI、富士通等，其生產(chǎn)的產(chǎn)品主要為消費性邏輯IC和模擬IC。目前這些企業(yè)在震區的工廠(chǎng)基本都已停工，這將使全球范圍內相關(guān)半導體產(chǎn)品的供應受到一定影響。特別是中國境內的東芝、索尼、松下等日資電子企業(yè)將直接受到芯片供應短缺的影響。此外，瑞薩、東芝、松下等在國內的封裝測試企業(yè)，也將因為來(lái)自母公司的訂單減少而受到影響。

　　表3 2010年中國自日本進(jìn)口集成電路產(chǎn)品的規模與結構

　　值得注意的是，日本是目前全球半導體硅材料的主要生產(chǎn)國。信越、SUMCO分別是全球第一和第二大半導體硅片供應商，兩家公司合計占全球市場(chǎng)份額的60%以上。其中，信越公司位于福島縣的白河工廠(chǎng)已因此次地震而停產(chǎn)。而該廠(chǎng)占信越公司全部產(chǎn)量的2/3，占全球半導體硅片生產(chǎn)量的22%左右。由于硅片是半導體芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵材料，因而該廠(chǎng)的停產(chǎn)將對全球半導體芯片生產(chǎn)帶來(lái)巨大影響。

　　圖2 2010年全球半導體用硅片市場(chǎng)廠(chǎng)商結構

　　(二) 電子元件產(chǎn)業(yè)

　　1、在全球產(chǎn)業(yè)中所處地位

　　日本同樣是電子元件產(chǎn)業(yè)強國。2010年日本企業(yè)被動(dòng)元件(包括電阻、電容、電感)產(chǎn)值占據全球60%左右的份額，特別是在高端元件領(lǐng)域更具有突出優(yōu)勢。2010年，日本企業(yè)在全球晶片電感、固態(tài)電容、陶瓷電容等高端元件的產(chǎn)值所占份額都在50%以上。

　　圖3 日本企業(yè)在全球電子元件產(chǎn)業(yè)中所占份額

　　從競爭來(lái)看，全球電子元件市場(chǎng)的集中度較高，在以電阻、電容、電感為代表的市場(chǎng)中排名前10企業(yè)的銷(xiāo)售收入占全球份額超過(guò)65%，其中日本企業(yè)的競爭實(shí)力最為突出。2010年的全球十大被動(dòng)元件(包括電阻、電容及電感)廠(chǎng)商中，位居前三位的村田、TDK、貴彌功均為日本企業(yè)。10家企業(yè)中日本企業(yè)達到6家，其銷(xiāo)售收入約占全球市場(chǎng)的56%。

　　圖4 2010年全球被動(dòng)元件TOP10企業(yè)數量及銷(xiāo)售收入的國別分布