外商掀起模擬IC殺價(jià)戰

　　德儀(TI)12寸晶圓廠(chǎng)即將開(kāi)出類(lèi)比IC新產(chǎn)能，繼2010年下半發(fā)動(dòng)首波降價(jià)攻勢，預期下一波類(lèi)比IC價(jià)格戰將在2011年第2季登場(chǎng)，盡管類(lèi)比IC新產(chǎn)能多偏重在中、高階類(lèi)比IC及電源管理IC，這次殺價(jià)戰主要是沖著(zhù)國際大廠(chǎng)而來(lái)，臺系類(lèi)比IC設計業(yè)者根本不是這波殺價(jià)戰鎖定目標，但IC設計業(yè)者坦言，若中、高階類(lèi)比IC及電源管理IC報價(jià)下壓，低階類(lèi)比IC價(jià)格亦只能被迫下殺，臺系類(lèi)比IC供應商仍將遭受池魚(yú)之殃，甚至部分臺系類(lèi)比IC設計業(yè)者還先行降價(jià)，企圖搶在同業(yè)棄守之前先保住一些市占率，反而讓第1季類(lèi)比IC價(jià)格跌勢不止。

　　IC設計業(yè)者指出，全球類(lèi)比IC產(chǎn)業(yè)一向都是由前5大廠(chǎng)各拿下10~13%市占率，其他約一半市場(chǎng)則再由其他類(lèi)比IC供應商分食，臺灣類(lèi)比IC產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)20~30年歷程，直到2010年所有臺系類(lèi)比IC供應商營(yíng)收加總起來(lái)，仍占不到全球類(lèi)比IC市占率10%，足見(jiàn)全球類(lèi)比IC市場(chǎng)主要呈現群雄割據局面。

　　不過(guò)，德儀卻企圖借由資金及產(chǎn)能競爭優(yōu)勢，率先打破既有類(lèi)比IC產(chǎn)業(yè)版圖，IC設計業(yè)者表示，德儀近年來(lái)布局都是朝向擴大自家市占率策略發(fā)展，包括以8寸廠(chǎng)成本收購1座位于美國12寸晶圓廠(chǎng)，并分別在日本及大陸成都收購2座8寸晶圓廠(chǎng)，均是力?炡z過(guò)經(jīng)濟規模策略，逼迫其他國外類(lèi)比IC供應商如Linear、Maxim、Intersil等讓出市占率。

　　不過(guò)，若國際類(lèi)比IC供應商不愿拱手讓出市占率，就必須跟著(zhù)德儀同樣砸大錢(qián)投入新的軍備競賽，IC設計業(yè)者認為，德儀這樣的市場(chǎng)策略頗為高招，其看準競爭對手資金流量不夠充分，融資環(huán)境又偏向保守，德儀先用價(jià)格折讓及充分產(chǎn)能策略快速擴大市占率，待坐穩全球第1大類(lèi)比IC寶座后，再慢慢進(jìn)行投資回收，目前看來(lái)，德儀該策略成功可能性不小。

　　然值得注意的是，隨著(zhù)德儀大軍出征、國際類(lèi)比IC市場(chǎng)即將陷入激戰，臺系類(lèi)比IC設計業(yè)者卻難置身事外，盡管臺系類(lèi)比IC供應商的產(chǎn)品市占率，根本不是德儀鎖定攻擊目標，但在國際大廠(chǎng)啟動(dòng)激烈戰局情況下，不僅高階類(lèi)比IC及電源管理IC報價(jià)將直落，臺廠(chǎng)過(guò)去所專(zhuān)注低階類(lèi)比IC產(chǎn)品，以及新布局的電源管理IC產(chǎn)品，價(jià)格亦只能被迫往下殺。

　　IC設計業(yè)者透露，部分臺系同業(yè)為力守重要客戶(hù)、產(chǎn)品及市場(chǎng)，已在近=率先降價(jià)，這些動(dòng)作亦造成部分臺系類(lèi)比IC設計業(yè)者毛利率先行下滑，從過(guò)去約4成下挫到低于35%，由于德儀與國際類(lèi)比IC業(yè)者的戰局預期將會(huì )持續數季，恐將壓迫臺系類(lèi)比IC供應商2011年平均毛利率表現，呈現低檔盤(pán)旋狀態(tài)。