中芯國際年底加入45/40納米競爭戰局

　　受惠于智能型手機、平板計算機等行動(dòng)運算裝置銷(xiāo)售暢旺，帶動(dòng)晶圓代工45/40納米制程需求，臺積電、聯(lián)電及Global Foundries皆擴大45/40納米制程產(chǎn)能，中芯國際也加緊腳步，預計于2011年下半加入戰局，讓競爭更加激烈。

　　中芯先進(jìn)制程技術(shù)布局積極，2011年預計將再投入10億美元資本支出建置先進(jìn)制程產(chǎn)能。執行長(cháng)王寧國表示，近期65/55納米技術(shù)將會(huì )繼續放量，且2011年底前45/40納米技術(shù)將會(huì )量產(chǎn)。

　　中芯首席財務(wù)官曾宗琳表示，因為中芯尋求加強其資產(chǎn)結構，該公司將尋求替代資金。不過(guò)曾宗琳也強調，中芯2010年的資本支出超過(guò)了7億美元，即便不獲得額外的資金，中芯在2011年仍然能夠完成10億美元的資本支出。

　　中芯積極建構40納米生產(chǎn)平臺，透過(guò)與供應鏈伙伴進(jìn)一步拓展合作協(xié)議，另一方面也積極開(kāi)發(fā)客戶(hù)，并協(xié)助既有客戶(hù)轉換至40納米平臺，以期能加速40納米在2011年下半順利量產(chǎn)，進(jìn)一步縮短與臺積電、聯(lián)電的競爭差距。

　　中芯2010年由虧轉盈，過(guò)去代管的武漢新芯晶圓廠(chǎng)，也順利在武漢市政府注資下正式入主，未來(lái)將主要生產(chǎn)65、40納米制程，在合資后的3年內，達成月產(chǎn)能4.5萬(wàn)片的目標，提升整體產(chǎn)能。

　　此外，中芯也宣布投資IC設計服務(wù)廠(chǎng)燦芯半導體，目前中芯與燦芯也已著(zhù)手為客戶(hù)進(jìn)行40納米芯片的設計。

　　待中芯納米級制程更加成熟，除大陸本土IC設計客戶(hù)外，IDM廠(chǎng)也恐擴大投片中芯，對臺積電與聯(lián)電在大陸的布局造成威脅。

　　不過(guò)，臺系晶圓代工廠(chǎng)亦積極提升先進(jìn)制程能力，為擴充40納米與28納米產(chǎn)能，聯(lián)電2011年資本支出將達約18億美元，與2010年相當，聯(lián)電預估，2011年12寸產(chǎn)能將增加25%，65納米制程全年營(yíng)收比重將提升至40%左右，40納米制程下半年將提升到10%，顯現聯(lián)電在先進(jìn)制程進(jìn)展快速。

　　至于在臺積電方面，臺積電2010年第4季65納米以下先進(jìn)制程技術(shù)比重達52%;其中，65納米制程比重為31%，40納米制程比重約21%，合計65納米以下制程比重已超過(guò)一半。