Tensilica2011年全球移動(dòng)大會(huì )展示新產(chǎn)品

　　Tensilica日前宣布，作為新一代4G LTE(長(cháng)期演進(jìn)技術(shù))設備基帶DSP(數字信號處理器)IP(知識產(chǎn)權)核的頭號供應商，將會(huì )參展2011年2月14-18日在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì )。如今15家頂級LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片設計。

　　Tensilica的基帶DSP是基于其可配置Xtensa數據處理器IP核而開(kāi)發(fā)。數據處理器(DPU)融合了DSP和CPU的功能，可提供超乎普通CPU和DSP數十倍的性能，因為DPU能夠利用Tensilica的自動(dòng)化設計工具進(jìn)行優(yōu)化，以滿(mǎn)足專(zhuān)用信號處理的性能需求。這確保了Tensilica能夠提供廣泛的解決方案，從輔助RTL模塊工作的微DPU/DSP到4G手持設備和無(wú)線(xiàn)基站設計所需的高性能DSP。

　　市場(chǎng)調查公司

　　Forward Concepts的首席DSP分析師Will Strauss表示：“Tensilica已躍升頭號基帶DSP IP核供應商，因為T(mén)ensilica能夠為手持移動(dòng)設備和無(wú)線(xiàn)基站的設計提供最廣泛的解決方案。Tensilica能夠利用他們可配置DPU技術(shù)幫助客戶(hù)的產(chǎn)品快速地面市，而新發(fā)布的BBE64 DSP系列將能夠滿(mǎn)足高級LTE標準更苛刻的需求。”

　　Tensilica展位令人印象深刻的產(chǎn)品演示

　　Tensilica將于一號大廳的1F39展位展示以下產(chǎn)品：

　　- 在日本首次展示的為NTT DOCOMO設計的便攜式LTE數據卡;

　　- DesignArt Networks設計的LTE基站片上系統芯片;

　　- 全面的LTE鏈路演示，基于Tensilica IP 核和mimoOn LTE軟件的H.264視頻傳輸/接收的演示(詳見(jiàn)新聞稿);

　　- 采用Tensilica HiFi音頻IP核的多個(gè)系統演示。Tensilica的音頻已被用于眾多的頂級智能手機的設計中。