預計今年半導體記憶芯片出口下跌10％

　　1月31日消息，據韓國媒體報道，2011年韓國的半導體儲存器(memory semiconductors，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“記憶芯片”)出口有可能下跌約10%。

　　韓國知識經(jīng)濟部長(cháng)官崔重卿、三星電子社長(cháng)權五賢、海力士半導體社長(cháng)權五哲等半導體業(yè)界巨頭31日在首爾舉行有關(guān)發(fā)展系統半導體方案的說(shuō)明會(huì )。在該會(huì )上，知識經(jīng)濟部預測稱(chēng)，韓國今年的半導體出口在整體上會(huì )同比增加3.5%，達到525億美元。其中，記憶芯片出口受價(jià)格下跌的影響將會(huì )縮減9.3%，止步于258億美元。但是系統半導體的出口將會(huì )急劇攀升18.7%，達到191億美元。

　　在半導體的價(jià)格方面，隨機存取內存(D-Ram)與去年相比預計會(huì )下跌44%，維持1.4～1.5美元的價(jià)位。Nand閃存會(huì )下跌33%，會(huì )形成1.2～1.4美元的價(jià)位。

　　今年韓國企業(yè)的半導體設備投資同比會(huì )上升4.5%，止于124億美元，但是系統半導體的設備投資會(huì )增加96.8%，達到41億美元。

　　韓國知識經(jīng)濟部表示，為了扶持系統半導體的發(fā)展，今年將投入191億韓元(約合1.12億人民幣)預算。作為“未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先技術(shù)開(kāi)發(fā)項目”的一個(gè)環(huán)節，將支持 4G用基帶調制解調器(baseband modem)芯片和高頻波(HF)芯片等核心部件的開(kāi)發(fā)，并對汽車(chē)用控制芯片和下一代主力商品芯片的研究提供支持。

　　在推動(dòng)系統半導體領(lǐng)域的發(fā)展方面，將加強培育高級人才的研究課程，并于明年下半年籌集900億韓元規模的第二次半導體基金。