小尺寸集成電路CDM測試
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摘要：本文將探討小器件CDM測試的難處，并提出一些已經(jīng)嘗試用于使用場(chǎng)致CDM測試方法改善小器件可測試性的構想。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/115740.htm簡(jiǎn)介
集成電路(IC)的靜電放電(ESD)強固性可藉多種測試來(lái)區分。最普遍的測試類(lèi)型是人體模型(HBM)和充電器件模型(CDM)。這兩種ESD測試類(lèi)型旨在揭示包含基本ESD控制的制造環(huán)境下，電路在ESD應力下的存續情況如何。HBM是應用最久的ESD測試，但工廠(chǎng)ESD控制專(zhuān)家普遍認為，在現代高度自動(dòng)化的組裝運營(yíng)中，CDM是更重要的ESD測試。CDM應力的大小會(huì )隨著(zhù)器件的尺寸而變化。有關(guān)CDM的“傳統智慧”更認為不需要測試尺寸極小的集成電路，因為峰值電流快
小尺寸集成電路CDM測試
IC CDM Test for Small Devices Robert Ashton 安森美半導體，Marty Johnson 國家儀器，Scott Ward 德州儀器 速變小直至消失。我們在此前的文章中曾指出，極小器件的峰值電流并不像通常認為的那樣快速變小直至消失。高速示波器測量顯示，即使脈沖寬度變得很窄，極小器件的峰值電流仍令人吃驚地保持高電平。過(guò)去，由于這些大峰值電流被忽略，因為使用了場(chǎng)致CDM測試標準所提倡的1 GHz示波器，而場(chǎng)致CDM測試 是最普及的CDM測試形式。
測試小器件時(shí)面臨的問(wèn)題
觀(guān)測到極小集成電路超出預料的峰值電流，對負責測試極小器件(尺寸僅為較小的個(gè)位數毫米等級)的ESD測試工程師而言可不是什么好消息。圖1顯示了置于場(chǎng)致CDM測試裝置上的8球柵(ball)芯片級封裝。必須接觸每個(gè)被測引腳的探針(的尺寸)占到整個(gè)集成電路尺寸的不小比例。顯而易見(jiàn)，移動(dòng)被測器件并不需要太多的探針接觸;只是要求反復調整器件的位置。
在場(chǎng)致CDM測試期間，按慣例要使用真空來(lái)固持(hold)被測器件(DUT)的位置。真空通常不能非常安全地固持極小的器件。此外，真空孔(的截面積)占到被測器件尺寸的不小比例，可能會(huì )影響器件應力。當真空孔尺寸超過(guò)被測器件面積的18%時(shí)，應力的大小就開(kāi)始下降。圖2比較了置于真空孔與不置于真空孔上 的器件在峰值電流或完整電荷(total charge)條件下測量得到的應力大小。
在CDM測試期間使用真空來(lái)固持器件，由此帶來(lái)兩個(gè)問(wèn)題。首先，它不起作用，即便起作用，也會(huì )開(kāi)始影響測試結果。業(yè)界已經(jīng)嘗試使用兩種方法來(lái)改善小器件的可測試性——將小封裝貼在某類(lèi)夾具(holder)上，或以支撐結構或模板來(lái)固持器件的位置。
使用夾具固持小器件
已經(jīng)在三種條件下使用6 μSMD 裸片來(lái)進(jìn)行CDM測試：僅器件本身、器件貼裝在14DIP轉換板上，以及在36LLP替代板(Surrogate Board)上，如圖3所示。圖4顯示了這三種條件下以500 V電壓采用8 GHz示波器所獲得的CDM測試波形。這些結果顯示，貼裝在電路板上會(huì )增加施加給集成電路的應力。36LLP替代板上應力的增加頗為適度，可以視為易于操作性與更可靠測試結果之間的最佳折衷。貼裝在14DIP轉換板上的應力增加更為嚴重，大概不是一個(gè)可接受的折衷辦法。好消息是36LLP替代板實(shí)際上比測試期間會(huì )移動(dòng)的14DIP轉換板更易于操作。
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