創(chuàng )“芯”十年 成就未來(lái)

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對加快轉變經(jīng)濟發(fā)展方式，推動(dòng)工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著(zhù)十分重要的作用。過(guò)去十年，在《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》的推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了輝煌的成就。2010年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)承上啟下的關(guān)鍵一年，是“總結十一五成績(jì)，規劃十二五未來(lái)”的一年;是世界集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)金融危機肆虐后強勁復蘇，開(kāi)啟新一輪增長(cháng)的起跑年。我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”專(zhuān)項規劃正在緊鑼密鼓制定之中，產(chǎn)業(yè)主管部門(mén)正在動(dòng)員和集中各方力量規劃發(fā)展藍圖，制定行動(dòng)計劃。

　　在這樣一個(gè)承上啟下的時(shí)間節點(diǎn)上，在迎接新的機遇和挑戰的歷史時(shí)刻，我很高興能借本次大會(huì )，與在座的業(yè)界同仁共同回顧過(guò)去十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)所取得的輝煌成就，探討在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局不斷發(fā)展變化的大背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨哪些機遇和挑戰。

　　一、 創(chuàng )“芯”十年——黃金十年

　　過(guò)去十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展碩果累累的黃金十年，下面我從五個(gè)方面進(jìn)行總結。

　　1. 產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大，三業(yè)比重漸趨合理

　　2000年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的總銷(xiāo)售額只有186.2億元，而今年的銷(xiāo)售額預計達到1330億元，在十年的時(shí)間里翻了7番，年均增長(cháng)率達到21.7%，產(chǎn)業(yè)增速始終保持高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速約10個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)國際地位不斷提高。伴隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)規模的擴大，我國集成電路銷(xiāo)售收入占全球集成電路市場(chǎng)份額從2000年的1.2%提高到2009年的8.5%，而同期全球IC產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了繁榮和衰退，2009年的總產(chǎn)值與2000年幾近持平。

　　集成電路設計業(yè)取得了突飛猛進(jìn)的增長(cháng)。2000年設計業(yè)銷(xiāo)售收入僅有11億元。2009年設計業(yè)銷(xiāo)售額達到269.9億元，比2000年增長(cháng)近25倍。2009年封裝測試業(yè)銷(xiāo)售收入為498.2億元，比2000年增長(cháng)3.9倍。2009年制造業(yè)的銷(xiāo)售收入達到341億元，比2000年增長(cháng)7.1倍。

　　在規模不斷擴大的同時(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從以封裝測試和制造為主體，轉變?yōu)镮C設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局，三業(yè)比重漸趨合理，整體配套能力日益增強。2000年，我國IC設計業(yè)占全行業(yè)總產(chǎn)值的比重只有5.3%，封裝測試業(yè)的比重高達68.9%。2009年，設計、制造、封裝測試所占比重已經(jīng)變?yōu)?4.3%、30.7%和45%，形成以設計業(yè)為龍頭，封測業(yè)為主體，制造業(yè)為重點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)格局。

　　2. 技術(shù)水平不斷提高，知識產(chǎn)權取得突破

　　十年來(lái)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平不斷提高。設計業(yè)方面，我國集成電路的設計水平從2000年以0.8—1.5微米為主，到今年設計企業(yè)普遍具備0.13微米以下工藝水平和百萬(wàn)門(mén)規模設計能力，海思半導體等領(lǐng)軍企業(yè)具備了45/40nm設計能力，最大設計規模超過(guò)1億門(mén)。

　　2000年，我國最好的制造工藝僅為0.25微米，而今年中芯國際的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)可以量產(chǎn)65納米芯片，45納米工藝進(jìn)入前期研發(fā)。“909”工程的升級改造在上海啟動(dòng)，將用90納米、65納米和45納米工藝制造邏輯、閃存等芯片。華潤上華等企業(yè)開(kāi)發(fā)出高壓模擬、數?；旌虾凸β势骷忍厣に?，在生產(chǎn)中發(fā)揮顯著(zhù)作用。

　　封裝測試行業(yè)的技術(shù)水平從低端邁向中高端，傳統的DIP、QFP等封裝已大量投產(chǎn)，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著(zhù)成績(jì)，并形成規模生產(chǎn)能力。

　　在關(guān)鍵設備領(lǐng)域，12英寸光刻機、大角度離子注入機、離子刻蝕機等重大技術(shù)裝備在“十一五”期間取得重要突破，部分設備已在生產(chǎn)線(xiàn)上運行，夯實(shí)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎。

　　伴隨技術(shù)水平的提高，我國本土集成電路企業(yè)設計的產(chǎn)品種類(lèi)不斷豐富，產(chǎn)品類(lèi)型由低端向中高端延伸，并取得群體性突破。2G/3G移動(dòng)通信芯片、數字電視芯片、應用處理器、計算機與網(wǎng)絡(luò )芯片、信息安全芯片等中高端芯片產(chǎn)品不斷涌現，以C*Core、XBurst、UniCore等為代表的嵌入式CPU不但填補了國內在處理器技術(shù)上的空白，而且在體系結構、性能指標上逐步接近國際先進(jìn)水平。

　　十年間我國集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權取得了長(cháng)足發(fā)展，在設計、制造、封裝、測試領(lǐng)域申請的專(zhuān)利數量和質(zhì)量不斷取得突破。截至2009年12月31日，我國集成電路設計類(lèi)的發(fā)明專(zhuān)利申請和實(shí)用新型專(zhuān)利共有59528件，其中發(fā)明專(zhuān)利申請占69.9%;集成電路制造類(lèi)的發(fā)明專(zhuān)利和實(shí)用新型共58642件，其中發(fā)明專(zhuān)利申請占94.5%;集成電路封裝類(lèi)的發(fā)明專(zhuān)利申請和實(shí)用新型專(zhuān)利共有21523件，其中發(fā)明專(zhuān)利申請占86%;集成電路測試類(lèi)的發(fā)明專(zhuān)利申請和實(shí)用新型專(zhuān)利共有3295件，其中發(fā)明專(zhuān)利申請占80.8%。

　　3. 優(yōu)勢企業(yè)不斷涌現，產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)日趨活躍

　　在我國集成電路產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)過(guò)程中，涌現出一大批勇于創(chuàng )新、銳意進(jìn)取的優(yōu)秀集成電路企業(yè)。中芯國際、華虹NEC不斷提高先進(jìn)制程的產(chǎn)能和效率，優(yōu)化服務(wù)體系，已經(jīng)進(jìn)入全球十大代工廠(chǎng)之列。南通富士通、長(cháng)電科技攻克了多項封裝設備和材料關(guān)鍵技術(shù)，承接國內外眾多客戶(hù)的訂單。過(guò)去的十年中，設計企業(yè)的規模持續增長(cháng)。2000年，只有中國華大、上海華虹、大唐微電子和杭州士蘭微電子等4家銷(xiāo)售過(guò)億的企業(yè)。2010年銷(xiāo)售額超過(guò)1億元的設計企業(yè)有望超過(guò)80家，其中銷(xiāo)售超過(guò)20億元的企業(yè)有2(約合3億美元)家，銷(xiāo)售超過(guò)13.2(約合2億美元)億元的企業(yè)有5家，銷(xiāo)售額超過(guò)6.8億元(約合1億美元)的企業(yè)有8家，形成了一個(gè)基礎比較雄厚的產(chǎn)業(yè)群。企業(yè)的抗風(fēng)險能力持續提升。幾家大企業(yè)的銷(xiāo)售額開(kāi)始向10億美元的世界級企業(yè)目標邁進(jìn)。

　　十年中，我國涌現出一批專(zhuān)業(yè)化程度高、有較強技術(shù)實(shí)力、較高管理水平的優(yōu)勢設計企業(yè)，如移動(dòng)通信終端核心芯片領(lǐng)域的展訊通信，平板電腦和MID領(lǐng)域的北京君正微電子和福州瑞芯微電子，信息安全領(lǐng)域的國民技術(shù)，嵌入式CPU領(lǐng)域的蘇州國芯和杭州中天，數字電視機頂盒領(lǐng)域的北京海爾集成電路以及在智能卡領(lǐng)域的華大電子、大唐微電子、上海華虹集成電路等。