創(chuàng )“芯”十年 成就未來(lái)

　　在2008-2009年全球金融危機前后，我國一些優(yōu)勢集成電路企業(yè)抓住有利時(shí)機，通過(guò)兼并重組，實(shí)現了資源整合和快速擴張，中星微電子成功收購上海貝爾監控業(yè)務(wù)在中國所有資產(chǎn)，山東華芯完成了對奇夢(mèng)達西安研發(fā)中心的并購重組，京芯半導體購并飛思卡爾無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)部門(mén)以及摩托羅拉協(xié)議棧軟件業(yè)務(wù)，大唐電信入股中芯國際，長(cháng)電科技收購新加坡APS公司。重組、并購等資本層面的運作和產(chǎn)業(yè)資源整合進(jìn)一步促進(jìn)了優(yōu)勢企業(yè)的發(fā)展壯大。

　　芯片企業(yè)與整機企業(yè)的聯(lián)動(dòng)日趨活躍。電視機行業(yè)的長(cháng)虹、海爾、海信公司分別成立了集成電路設計公司，研發(fā)用于電視機的視頻處理SoC芯片;華為成立的海思半導體為華為的通信產(chǎn)品提供大量SoC芯片;展訊的手機基帶SoC被國內眾多手機廠(chǎng)家所采用。以整機需求帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)，以芯片促進(jìn)整機的產(chǎn)品和技術(shù)升級，這種發(fā)展模式成為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共識。

　　4. 海內外人才大量匯聚，產(chǎn)業(yè)與資本良性互動(dòng)

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好前景，國家政策的扶持、巨大的市場(chǎng)空間吸引著(zhù)海外高端人才紛紛回國創(chuàng )業(yè)，讓很多企業(yè)在創(chuàng )辦之初就在高起點(diǎn)上參與國際競爭。國內的高校、科研機構、民營(yíng)和合資企業(yè)打破用人機制上的條條框框，為海外集成電路人才開(kāi)出各種優(yōu)厚條件，讓他們在研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等重要崗位上發(fā)揮關(guān)鍵作用。為加強本土人才的培養，教育部、科技部于2003年提出建設“國家集成電路人才培養基地”的重大舉措，已有北京大學(xué)，清華大學(xué)等20所高校成為“國家集成電路人才培養基地”，大批國內培養的集成電路人才已經(jīng)成為很多企業(yè)的中堅力量。

　　十年中，設計企業(yè)中的一些優(yōu)秀代表成功走向資本市場(chǎng)，先后有杭州士蘭、珠海炬力、展訊通信、中星微電子、RDA和國民技術(shù)分別在國內外上市。北京君正的IPO申請已獲證監會(huì )通過(guò)，即將在創(chuàng )業(yè)板上市。2009年被業(yè)界稱(chēng)為中國納斯達克的創(chuàng )業(yè)板的推出為我國成長(cháng)中的集成電路設計企業(yè)提供了融資的平臺和機會(huì )，上市成功的公司不僅獲得強大的資本支持后盾，為公司帶來(lái)了寶貴的發(fā)展資金，更促進(jìn)了企業(yè)運營(yíng)的逐步規范，提升了管理水平。

　　5. 公共服務(wù)成效顯著(zhù)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境日趨完善

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)是資金密集、技術(shù)密集和人才密集，需要集中各方面的資源，共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)發(fā)展，對面向產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)有迫切和較高的要求。

　　為緩解中小集成電路設計企業(yè)在資金、技術(shù)、人才等方面的瓶頸，我國已初步建設了若干面向國內集成電路產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)機構，主要服務(wù)資源和內容包括辦公和培訓場(chǎng)所租用、集成電路設計EDA工具租用、MPW服務(wù)、封裝測試、IP核評測等。目前，國內初步具有成熟服務(wù)能力的公共服務(wù)機構有：工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心、“8+1”國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地、天津市集成電路設計中心等。這些公共服務(wù)機構通過(guò)機制創(chuàng )新、服務(wù)創(chuàng )新，逐漸形成了一套完整的公共服務(wù)體系，有效緩解了設計企業(yè)在發(fā)展過(guò)程中碰到的資金少、技術(shù)薄弱、人才短缺等問(wèn)題。各公共服務(wù)機構還根據本地區的產(chǎn)業(yè)基礎和特色，為企業(yè)提供投融資、流片費用補貼、專(zhuān)利申請費補貼、設備購置補貼、住房補貼、所得稅減免等形式的扶持方式，讓一批中小企業(yè)迅速成長(cháng)，脫穎而出。

　　從整合資源、改善服務(wù)的目的出發(fā)，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地等8家單位發(fā)起，另有9家單位參與的國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟于2010年4月20日在無(wú)錫宣告成立，聯(lián)盟的成立標志著(zhù)我國集成電路行業(yè)的公共服務(wù)模式和服務(wù)水平邁上新的臺階，聯(lián)盟將為改善我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新環(huán)境，提高我國集成電路企業(yè)的自主創(chuàng )新能力，培養高水平的集成電路創(chuàng )新人才隊伍，提高成果轉化公共服務(wù)能力做出貢獻，為做大做強我國集成電路產(chǎn)業(yè)奠定良好的基礎。

　　二、成就未來(lái)――鉑金十年

　　過(guò)去的十年，在國家政策的正確引導下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了令世人矚目的巨大成就，可謂是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金十年”。未來(lái)十年將是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展由大到強的關(guān)鍵時(shí)期，我們要清醒的認識我們所面臨的形勢，把握住每一個(gè)發(fā)展機遇，開(kāi)拓創(chuàng )新，成就未來(lái)，共同打造我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新一輪高潮---“鉑金十年”。

　　(一)我們面臨的形勢

　　1. 全球市場(chǎng)平緩增長(cháng)，主流市場(chǎng)巨頭林立

　　全球集成電路市場(chǎng)是一個(gè)增長(cháng)平緩、競爭激烈的市場(chǎng)。從2000年到2009年，全球集成電路市場(chǎng)在2000億美元左右波動(dòng)，據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的預計，全球集成電路市場(chǎng)2015年有望達到2700億美元。

　　全球集成電路市場(chǎng)主要由處理器、存儲器、邏輯IC 和模擬IC四大部分組成，在每個(gè)部分均是巨頭林立。Intel和AMD兩家企業(yè)囊括了全球處理器99%的市場(chǎng);存儲器領(lǐng)域，按銷(xiāo)售收入排名前6大的三星、海力士、爾必達、美光、力晶、南亞占據了96%的市場(chǎng)份額。在邏輯IC和模擬IC領(lǐng)域，有TI、高通、博通、MTK、ADI等技術(shù)實(shí)力強，資金雄厚的國際巨頭激烈爭奪。2009年，全球前十的Fabless公司的銷(xiāo)售額占據全球Fabless銷(xiāo)售總額的65%。

　　反觀(guān)我國，目前國內集成電路企業(yè)仍以中小型企業(yè)為主，這些中小企業(yè)成立時(shí)間普遍較短，技術(shù)和資金積累不足，抗風(fēng)險能力較弱，在融資、貸款方面存在很多障礙。與國際巨頭相比，無(wú)論是在品牌知名度、產(chǎn)業(yè)鏈成熟度、還是用戶(hù)接受度上都有不小的差距。不僅如此，金融危機過(guò)后，跨國公司為了降低成本及爭奪國內巨大市場(chǎng)，紛紛加大了在華投資力度，越來(lái)越多的跨國公司正在考慮把IC制造和設計業(yè)務(wù)從歐美轉移到中國來(lái)，本土企業(yè)將面臨更多家門(mén)口的全球化挑戰。