CSIP發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數監測暨Q4景氣動(dòng)向分析》

　　2010年12月22日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)在2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第五屆“中國芯”頒獎典禮上正式對外發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數監測暨Q4景氣動(dòng)向分析》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)景氣指數監測分析報告)。

　　景氣指數監測分析報告從宏觀(guān)層面對全球集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況進(jìn)行整體分析和預測，并結合對設計、制造等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節主要廠(chǎng)商的運營(yíng)狀況進(jìn)行微觀(guān)層面的分析，以數量化的指數形式對產(chǎn)業(yè)運營(yíng)狀況進(jìn)行全面客觀(guān)的研究和解讀，是CSIP在集成電路產(chǎn)業(yè)戰略研究上的創(chuàng )新性方法與創(chuàng )新成果的集中體現。

　　景氣指數監測分析報告指出，2010年Q3全球集成電路產(chǎn)業(yè)景氣指數為101.4，比Q2上升0.2個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)景氣狀況處于持續改善中，繼續運行在景氣區間。報告從IP、Fabless、Foundry三個(gè)方面對產(chǎn)業(yè)景氣狀況進(jìn)行分析，對產(chǎn)業(yè)走勢與熱點(diǎn)進(jìn)行梳理，從宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境、產(chǎn)業(yè)運行周期、景氣動(dòng)向、企業(yè)對未來(lái)的預期與展望等幾個(gè)方面對四季度及未來(lái)3-6個(gè)月景氣動(dòng)向進(jìn)行分析，認為四季度全球集成電路產(chǎn)業(yè)季度營(yíng)收將下降，在未來(lái)6個(gè)月內全球集成電路產(chǎn)業(yè)延續了6個(gè)季度持續增長(cháng)的局面將不復存在。報告預測2011年全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長(cháng)率將在10%以下，并已進(jìn)入新一輪增長(cháng)期。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)景氣指數由行業(yè)銷(xiāo)售收入、產(chǎn)能利用率、半導體設備出貨額、訂單額、新投資項目、企業(yè)虧損面、平均從業(yè)人員等多個(gè)指標合成。由于集成電路產(chǎn)業(yè)景氣指標的時(shí)間序列較短，部分具有典型經(jīng)濟意義的指標在統計上有所缺失，以致目前的景氣指數還存在一定的誤差。隨著(zhù)今后行業(yè)基礎數據的積累，指標的選取將不斷改進(jìn)和完善，更加全面準確地反映產(chǎn)業(yè)運行狀況。

　　研究人員透露，景氣指數的研究工作已經(jīng)進(jìn)行了近一年，積累了大量的數據和資料，并已經(jīng)試運行了近半年的時(shí)間，期間進(jìn)行了多次調整和修訂。從試運行的結果看，景氣指數與集成電路產(chǎn)業(yè)的總體狀況基本吻合，已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用階段。在正式公布后，CSIP將定期發(fā)布全球集成電路產(chǎn)業(yè)景氣指數，并將根據新的研究成果對指數的構成和計算方法進(jìn)行修訂，使戰略研究更加系統化和長(cháng)期化，為政府的宏觀(guān)決策和企業(yè)的戰略決策提供參考和依據。