ST率先推出高性能128兆位串行閃存芯片

世界第一大串行閃存廠(chǎng)商利用2位每單元技術(shù)
提高代碼存儲器的存儲密度，節省電路板空間和制造成本。

意法半導體推出了新的128-Mbit 串行閃存芯片M25P128，新產(chǎn)品主要用于各種高性能的成本敏感的計算機和消費產(chǎn)品的代碼存儲應用。這個(gè)128-Mbit的產(chǎn)品完善了ST現有的代碼存儲產(chǎn)品組合(從512 Kbits到64 Mbits) ，同時(shí)還是這個(gè)市場(chǎng)上同一密度級別的第一個(gè)串行閃存芯片。

M25P128采用ST經(jīng)過(guò)實(shí)踐證明的先進(jìn)的2位/單元閃存技術(shù)，因為每個(gè)存儲單元保存兩位信息，所以密度比傳統閃存制造技術(shù)提高一倍，客戶(hù)利用該芯片能夠設計出成本低廉而性能可靠的產(chǎn)品。新閃存適合打印機、手機、游戲機、服務(wù)器及PC機的BIOS、PC機外設、顯卡、硬盤(pán)、CD唱機、DVD影碟機及刻錄機、PDA、網(wǎng)絡(luò )設備、電子詞典、數碼相機和調制解調器等各種應用。

新產(chǎn)品具有64個(gè)2 Mbit的扇區，兼容其它串行閃存產(chǎn)品。設計師利用其50MHz的高速時(shí)鐘頻率和高存儲密度，可以為高速服務(wù)器和打印機客戶(hù)帶來(lái)最先進(jìn)的性能。 

使用高速串行接口而不使用并行總線(xiàn)有很多好處，通過(guò)4線(xiàn)SPI兼容接口可以減少信號的數量，大幅度降低電路板空間和產(chǎn)品成本，裸片尺寸縮小后可以使用比標準閃存更小的封裝。此外，系統CPU或ASIC的引腳數量也很少。 

對于這個(gè)存儲密度級別，M25P128采用工業(yè)的最小的標準封裝：8x6mm MLP8封裝和S016封裝，這兩種封裝都采用ST的ECOPACK無(wú)鉛封裝技術(shù)，符合RoHS(歐洲關(guān)于有害物質(zhì)限制使用法令)。

M25P128工作電壓范圍2.7V到3.6V, 工作溫度范圍-40到+85 攝氏度。 數據保存期限20年，每個(gè)扇區可承受10,000次擦寫(xiě)循環(huán)。軟件功能包括整體擦除和扇區擦除、靈活的頁(yè)面編程指令和寫(xiě)保護，JEDEC標準16位電子簽名使設備身份驗證變得十分簡(jiǎn)便。

ST的串行閃存系列是可靠的嵌入程序代碼和參數存儲解決方案，當前存儲密度范圍從512 Kbit到128 Mbit, 采用引腳數量少和占板面積小的小型封裝。 

有關(guān)串行閃存系列產(chǎn)品以及 VHDL和 Verilog模型的信息，登錄ST公司網(wǎng)站：www.st.com/serialflash.該系列產(chǎn)品的編程支持十分廣泛。

M25P128的樣片現已上市銷(xiāo)售，預計2006年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)，批量訂貨單價(jià)約 4.20 美元。