IC設計業(yè)未來(lái)要強練內功

　　中國IC設計業(yè)發(fā)展的一大瓶頸是中國本土代工能力不足。從全球的背景來(lái)看，全球IC業(yè)在復蘇，需求在不斷增長(cháng)，而代工廠(chǎng)的規模無(wú)法支撐這么大的產(chǎn)能，導致了產(chǎn)能不足。并且，國內IC設計企業(yè)的產(chǎn)品在代工廠(chǎng)的比例還不高，因此國內IC設計企業(yè)與代工廠(chǎng)之間的關(guān)系還需要調整。一是未來(lái)幾年產(chǎn)能吃緊的現象會(huì )愈演愈烈，國外IDM(集成器件制造商)巨頭如飛思卡爾、NXP、英飛凌等都在逐漸向Fabless或Fab-lite轉，而他們的產(chǎn)值合起來(lái)有三四百億美元之巨，對產(chǎn)能的需求巨大。二是IC設計業(yè)不能游離于產(chǎn)能之外，不能沒(méi)有產(chǎn)能時(shí)才找國內代工廠(chǎng)，有產(chǎn)能時(shí)就不去找國內代工廠(chǎng)，那即使有了產(chǎn)能，仍能面臨假性不足，因而IC設計企業(yè)要與代工廠(chǎng)緊密結合，加大合作力度，這需要雙方共同進(jìn)步。一方面代工廠(chǎng)的工藝要不斷進(jìn)步，IP核、設計環(huán)境等要日漸完善，另一方面IC設計業(yè)要提高設計能力，與代工廠(chǎng)形成互惠互利的戰略合作伙伴關(guān)系。

　　如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進(jìn)，代工廠(chǎng)也在通過(guò)一些資本的力量，基于上下游的共同價(jià)值，在逐漸形成超IDM的IDM。比較典型的是臺積電，他們投資創(chuàng )意微電子，與封裝廠(chǎng)進(jìn)行資本結合，從一開(kāi)始就可幫助IC設計企業(yè)從設計到制造再到測試直至最后的封裝，這是將來(lái)的發(fā)展方向。最近中芯國際也宣布將投資一家上海ASIC(專(zhuān)用集成電路)設計以及Turnkey(交鑰匙)服務(wù)公司燦芯半導體，以加強設計支持力量，這也對產(chǎn)業(yè)鏈有好處。只有強強聯(lián)合，優(yōu)勢互補，才能抱團取暖。

　　內功不足仍是主要問(wèn)題

　　未來(lái)5年，IC設計業(yè)面臨的問(wèn)題依然是做大做強。我們目前還不夠大，總體收入不及高通一個(gè)公司的年收入，而做強必然是大到一定程度上才能實(shí)現的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長(cháng)。

　　中國IC設計業(yè)的問(wèn)題主要還是內功不足，大量依靠外部資源如設計服務(wù)企業(yè)、EDA(電子設計自動(dòng)化)供應商以及工藝技術(shù)的進(jìn)步。這在企業(yè)起步階段是可以的，但發(fā)展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，這是行不通的。比如國內有一企業(yè)用65nm技術(shù)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品不如另一家企業(yè)130nm技術(shù)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。這提醒我們，資源是輔助性的，自身能力的提升才是最主要的。

　　跟工藝結合也是IC設計企業(yè)繞不開(kāi)的課題，我們對工藝了解得太少，如今工藝向40nm、32nm邁進(jìn)，芯片的設計將更加復雜，工藝、設計的結合將變得十分重要，需要IC設計企業(yè)重視與工藝的結合。國外企業(yè)很少依賴(lài)標準單元庫，大都用COT(客戶(hù)自有工具)，這要求企業(yè)對工藝有相當的了解，而且一般IC產(chǎn)品用COT做的話(huà)，性能會(huì )提升很多，這也是國外企業(yè)雖然運營(yíng)成本高但毛利率也高的原因所在，國內IC企業(yè)要提高競爭力，這方面的突破很關(guān)鍵。