中航半導體封裝基板研發(fā)中心落戶(hù)無(wú)錫

　　中國航空工業(yè)集團下屬深南公司于無(wú)錫新區達成協(xié)議，雙方合作建立的半導體封裝基板研發(fā)中心正式落戶(hù)，該項目為半導體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)域，國內僅少數臺商涉足，填補目前空白。

　　中國航空工業(yè)集團公司是首家進(jìn)入世界500強的中國航空制造企業(yè)和中國軍工企業(yè)，下屬深南公司是該集團電子元器件領(lǐng)域最優(yōu)秀企業(yè)之一，業(yè)務(wù)主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯(lián)、半導體封裝等，是航空航天、通信核心基站、工業(yè)控制及醫療電子等重要支撐。

　　據介紹，半導體封裝基板研發(fā)中心主要為高密度封裝基板、印制電路板、電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的核心技術(shù)提供技術(shù)開(kāi)發(fā)，同時(shí)向中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心系統級封裝SIP公共服務(wù)平臺提供硬件產(chǎn)業(yè)化支撐。

　　據悉，項目完成投資后，可為長(cháng)三角地區通信、工控、醫療以及航空航天產(chǎn)業(yè)提供研發(fā)與一站式的產(chǎn)品服務(wù)，預計可以實(shí)現年產(chǎn)值60億元人民幣。