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封裝基板
封裝基板 文章 進(jìn)入封裝基板技術(shù)社區
影響PCB行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素分析
- 1、有利因素 (1)國家產(chǎn)業(yè)政策的持續大力支持，引導PCB產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展 電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點(diǎn)發(fā)展的戰略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。國務(wù)院、商務(wù)部、工業(yè)和信息化部、發(fā)改委、科技部等制定了《電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規劃》、《鼓勵進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄》、《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規劃和2020年中長(cháng)期規劃綱要》、《產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄》、《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南》等產(chǎn)
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未來(lái)5年全球PCB市場(chǎng)將保持一位數的增長(cháng)
- 全球著(zhù)名印制電路板(PCB)市場(chǎng)分析機構Prismark公司的統計結果表明，2012年P(guān)CB總產(chǎn)值543.10億美元，相對于2011年的PCB總產(chǎn)值554.09億美元，降低2.0%。本文主要根據Prismark在2013年2月發(fā)布的資料對2012年全球PCB市場(chǎng)進(jìn)行全面總結，同時(shí)對于今后全球PCB的未來(lái)發(fā)展做出預測。 全球普降亞洲尚穩占比89% 2012年各國家/地區PCB產(chǎn)值同比下降，相對于2011年而言，2012年中國大陸PCB的增長(cháng)率為-1.78%，日本的PCB增長(cháng)率為-6.27%，
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臺封裝基板廠(chǎng)提升合格率
- 封裝基板廠(chǎng)南電、景碩下半年營(yíng)運成長(cháng)動(dòng)能轉強，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續提升，已經(jīng)達到可獲利階段，同時(shí)良率改善后，英特爾訂單也持續增加;而景碩新增英特爾及蘋(píng)果的訂單，未來(lái)接單前景樂(lè )觀(guān)。 南電去年爭取到英特爾處理器覆晶(FlipChip)基板全制程訂單，不過(guò)由于初期良率提升緩慢，良率偏低，加上支付日本NGK代工費、及折舊費用增加等，營(yíng)運表現不甚理想，去年第4季出現小幅虧損，今年起良率開(kāi)始見(jiàn)到明顯轉機，出貨量增溫，毛利明顯回升。 南電主管表示，現在的出貨量呈現穩定成長(cháng)情況，且良率也已經(jīng)達
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中航半導體封裝基板研發(fā)中心落戶(hù)無(wú)錫
- 中國航空工業(yè)集團下屬深南公司于無(wú)錫新區達成協(xié)議，雙方合作建立的半導體封裝基板研發(fā)中心正式落戶(hù)，該項目為半導體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)域，國內僅少數臺商涉足，填補目前空白。 中國航空工業(yè)集團公司是首家進(jìn)入世界500強的中國航空制造企業(yè)和中國軍工企業(yè)，下屬深南公司是該集團電子元器件領(lǐng)域最優(yōu)秀企業(yè)之一，業(yè)務(wù)主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯(lián)、半導體封裝等，是航空航天、通信核心基站、工業(yè)控制及醫療電子等重要支撐。
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封裝基板介紹
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