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中航半導體
中航半導體 文章 進(jìn)入中航半導體技術(shù)社區
中航半導體封裝基板研發(fā)中心落戶(hù)無(wú)錫
- 中國航空工業(yè)集團下屬深南公司于無(wú)錫新區達成協(xié)議，雙方合作建立的半導體封裝基板研發(fā)中心正式落戶(hù)，該項目為半導體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)域，國內僅少數臺商涉足，填補目前空白。 中國航空工業(yè)集團公司是首家進(jìn)入世界500強的中國航空制造企業(yè)和中國軍工企業(yè)，下屬深南公司是該集團電子元器件領(lǐng)域最優(yōu)秀企業(yè)之一，業(yè)務(wù)主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯(lián)、半導體封裝等，是航空航天、通信核心基站、工業(yè)控制及醫療電子等重要支撐。
- 關(guān)鍵字： 中航半導體 封裝基板
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中航半導體介紹
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