臺灣封裝基板廠(chǎng)提升合格率

　　封裝基板廠(chǎng)南電、景碩下半年營(yíng)運成長(cháng)動(dòng)能轉強，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續提升，已經(jīng)達到可獲利階段，同時(shí)良率改善后，英特爾訂單也持續增加;而景碩新增英特爾及蘋(píng)果的訂單，未來(lái)接單前景樂(lè )觀(guān)。

　　南電去年爭取到英特爾處理器覆晶(Flip Chip)基板全制程訂單，不過(guò)由于初期良率提升緩慢，良率偏低，加上支付日本NGK代工費、及折舊費用增加等，營(yíng)運表現不甚理想，去年第4季出現小幅虧損，今年起良率開(kāi)始見(jiàn)到明顯轉機，出貨量增溫，毛利明顯回升。

　　南電主管表示，現在的出貨量呈現穩定成長(cháng)情況，且良率也已經(jīng)達到可獲利的水平，今年營(yíng)運將可望否極泰來(lái)，下半年效應將更加顯著(zhù)，且一季將會(huì )比一季要來(lái)的更好。

　　法人表示，南電全制程產(chǎn)品良率改善后，訂單可望于第2季起逐步放大，預計第4季產(chǎn)能可望滿(mǎn)載，并占英特爾處理器基板訂單比重達25%。今年南電來(lái)自處理器訂單會(huì )持續增加，且單價(jià)較高，加上不需再委外給NGK代工，因此整體的毛利率將續改進(jìn)，全年的獲利將較去年呈現跳躍式成長(cháng)。

　　英特爾將南北橋整合為一顆單芯片后，改用高階的覆晶封裝，今年推出的Cougar Point芯片尺寸較小，首度采用FC CSP(Flip Chip –Chip Size Package，覆晶-芯片尺寸封裝)封裝。

　　預計這項產(chǎn)品自今年下半年起每月可挹注營(yíng)收將達4000~5000萬(wàn)元，是景碩首度接獲英特爾訂單。瑞銀證券指出，景碩為智慧手機供應鏈封裝基板的重要供貨商，并占高通需求的35~40%，并看好景碩未來(lái)將成為蘋(píng)果iPhone5及iPad2的基頻及應用處理器基板的供貨商。

　　元大投顧指出，雖然高通或蘋(píng)果在未來(lái)釋單比重方面未有合約保證，但景碩享有絕佳優(yōu)勢(客群與技術(shù)兼備)，將可掌握成長(cháng)契機。預估明年將可取得蘋(píng)果A5 FC CSP采購訂單的40%。

　　因為蘋(píng)果逐漸將給予智能型手機競爭對手三星的芯片訂單轉給其他廠(chǎng)商，由旗下基板廠(chǎng)SEMCO開(kāi)始，預估明年蘋(píng)果可望因此成為景碩第2大客戶(hù)，貢獻其2012年預估營(yíng)收的10~15%，遠高于今年的2~3%。