明導發(fā)布FloTHERM軟件，行業(yè)首創(chuàng )散熱障礙和散熱捷徑分析技術(shù)

　　明導公司今日發(fā)布針對電子散熱應用的行業(yè)領(lǐng)先、下一代三維計算流體力學(xué)(CFD)軟件FloTHERM® 。目前正在申請專(zhuān)利中的FloTHERM軟件，提供散熱障礙(Bn) 和散熱捷徑(Sc) 區域，因此，第一次，工程師能明確電子設計中熱流阻礙在哪里，以及為什么會(huì )出現熱流故障。它同時(shí)還確定了解決散熱設計問(wèn)題最快最有效的散熱捷徑。

　　Bn 和 Sc 區域共同改變了仿真工具的利用價(jià)值，將其從一個(gè)觀(guān)察問(wèn)題的工具，可以查看到熱管理問(wèn)題，變成了一個(gè)高效的解決熱設計問(wèn)題的工具，可以提供給設計工程師潛在的解決問(wèn)題的方案。結果是我們能更快更有效地解決熱管理問(wèn)題。

　　“FloTHERM 9 的價(jià)值在于節省時(shí)間和成本。我們研發(fā)新一代能源之星兼容手機充電器的集成電路時(shí)，它為我們節省了時(shí)間和成本?；痉抡婊A上使用”瓶頸“功能，快速突出了潛在的散熱問(wèn)題，進(jìn)一步分析計算確定了我們的設計方案，” CamSemi 公司工程副總裁說(shuō)：“如果通過(guò)物理實(shí)驗達到同樣的結果，則會(huì )需要很長(cháng)時(shí)間，并消耗其他重要工作的資源。FloTHERM 幫助我們降低研發(fā)成本，隨時(shí)跟蹤項目情況，從而滿(mǎn)足我們客戶(hù)提出的緊張的交貨期限。 ”

　　多年來(lái)，FloTHERM軟件一直是熱分析行業(yè)領(lǐng)導者，以其快捷、精確的計算能力在全球范圍內廣泛應用。根據Aberdeen Group公司的調查報告，與其他解決方案相比，FloTHERM 軟件降低熱領(lǐng)域驗證33%，減少PCB設計返工500%。 (Electronics Correct by Design Benchmark Study, February 2007).

　　FloTHERM的創(chuàng )新技術(shù)將它推到了改革設計工程師求解散熱管理挑戰的前沿。Bn區域顯示的是，在設計中熱流從高的結溫點(diǎn)到環(huán)境的散熱路徑上，在哪一個(gè)位置熱流被阻滯。針對這些阻滯熱流的障礙提出的設計修改能幫助解決熱量流動(dòng)問(wèn)題。Sc區域則突出了潛在的解決方案，比如，添加一個(gè)新的簡(jiǎn)單的器件就可能創(chuàng )造出更好為系統散熱的高效熱流路徑。

　　這兩個(gè)新的技術(shù)，連同FloTHERM 經(jīng)典的熱分析功能，將幫助設計工程師更快找到更好的解決方案。 他們不再是測試帶有設計問(wèn)題的嘗試性方案，而是基于Bn和Sc區域智能建議的指導設計他們的產(chǎn)品。

　　“通過(guò)這個(gè)流程，Mentor 對電子行業(yè)集成電路和系統散熱問(wèn)題的關(guān)注得以擴展，”明導公司Mechanical Analysis部門(mén)全球總經(jīng)理Erich Buergel說(shuō)：“通過(guò)提供跨越不同設計流程的散熱仿真和熱測試解決方案 — 從集成電路、封裝到PCB板以及整個(gè)電子系統— 我們?yōu)殡娮由崽魬鹛峁┤娴慕鉀Q方案。而B(niǎo)n和Sc技術(shù)則成為我們解決方案的一個(gè)新維度。”

　　FloTHERM V9版本的兩個(gè)另外的升級內容包括：導入XML 模型和幾何數據，使FloTHERM可兼容到現有數據處理進(jìn)程中;與明導公司的PCB設計平臺Expedition® 的直接接口。直接接口允許用戶(hù)直接導入原始PCB數據，并刪除或編輯其他器件(散熱器、熱過(guò)孔、板框切割、電磁總線(xiàn))，以獲得更精確的熱分析模型。

　　用戶(hù)使用FloTHERM 產(chǎn)品設計虛擬樣品，仿真電子系統的氣流、溫度和傳熱情況。FloTHERM擁有獲取精確熱分析的能力，所以工程師能在物理樣品制造之前，評估和測試他們的設計方案。FloTHERM 軟件與明導的其他產(chǎn)品共同提供一個(gè)完整的集成的熱仿真平臺，優(yōu)化集成電路封裝、PCB板以及整個(gè)系統的可靠性。