聯(lián)詠采用Calibre xACT提取工具實(shí)現高準確度的布局后仿真

　　明導國際(Mentor Graphics)日前宣布，聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre^? xACT? 3D提取工具來(lái)精準確認電路之寄生參數，以提升布局后(post-layout)芯片仿真的結果。Calibre xACT 3D產(chǎn)品具備完整的場(chǎng)解算器(field-solver)，與傳統準確度有限的規則式(rule-based) 提取工具相比，能以相同的速度和性能實(shí)現參考級(reference-level)的準確度。藉由采用Calibre xACT 3D產(chǎn)品，聯(lián)詠科技對其仿真準確預測硅晶的結果深具信心，且減少重新設計次數和加速上市時(shí)程。

　　「寄生參數提取是復雜IC設計中日益嚴重的問(wèn)題，我們需要更高的軟件性能來(lái)處理設計中的巨量邏輯門(mén)同時(shí)維持一致的高精確度」，聯(lián)詠科技IP部門(mén)主管Allen Lu表示?！冈谠u估時(shí)，我們發(fā)現Calibre xACT 3D可提供相較于真實(shí)硅晶的最高準確度，且無(wú)需犧牲提取性能。它的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，Calibre xACT3D可利用現有的Calibre xRC和Calibre nmLVS 規則文件(rule deck)，因此能大幅縮短導入時(shí)間，并在不同的生產(chǎn)制程間維持設計支持環(huán)境的一致性?！?/p>

　　Calibre xACT 3D產(chǎn)品擁有以先進(jìn)方法開(kāi)發(fā)的場(chǎng)解算器(field-solver)建模引擎，能準確計算互連電路間的寄生電容。不同于其他采用統計方法的場(chǎng)解算器(field-solver)，Calibre xACT 3D引擎采用確定性技術(shù)(deterministic techniques)，能取得整體與耦合電容的可靠結果，且性能上同時(shí)兼具快速及擴充性。

　　明導國際晶圓專(zhuān)案協(xié)理張淑雯(Shu-Wen Chang)表示：「Calibre xACT 3D可協(xié)助使用者克服在執行寄生參數提取作業(yè)時(shí)，常常無(wú)法兼顧準確度與性能的傳統難題。Calibre xACT 3D準確且快速的場(chǎng)解算器(field-solver)滿(mǎn)足了聯(lián)詠科技設計周期需求，因此其設計人員現在從晶體管一直到全芯片關(guān)鍵網(wǎng)表，都能享有更準確的電路建模效能?！?/p>