TSMC擴大硅知識產(chǎn)權結盟 將納入Soft IP

　　TSMC 5日宣布，硅知識產(chǎn)權聯(lián)盟的結盟范圍將擴大至Soft IP業(yè)者，未來(lái)將有完備的Soft IP供先進(jìn)技術(shù)使用，進(jìn)而加速客戶(hù)產(chǎn)品的上市時(shí)程。

　　經(jīng)由此一Soft IP結盟方案，TSMC將提供特定的設計文件與技術(shù)資訊，讓技術(shù)伙伴得以充分地將Soft IP在TSMC的技術(shù)基礎上予以最佳化。同時(shí)，TSMC也與這些公司合作，使其soft IP的發(fā)展與公司的工藝技術(shù)發(fā)展時(shí)程達到一致，以加速他們soft IP準備就緒的時(shí)程。

　　一直以來(lái)，Soft IP的發(fā)展獨立于工藝技術(shù)之外已行之有年，也因此Soft IP在芯片的用電、效能與面積等方面的考量上并未達到最佳化?；谙到y單芯片(SoC)等整合性高的芯片設計，對于“首次設計即成功”與“提早產(chǎn)品上市時(shí)程”的需求與日俱增，專(zhuān)業(yè)集成電路制造與硅知識產(chǎn)權業(yè)者之間的緊密技術(shù)合作則更顯重要，才能讓芯片的用電、效能與面積三者達到最適狀態(tài)。

　　將Soft IP納入的新硅知識產(chǎn)權聯(lián)盟方案不僅豐富了TSMC的知識產(chǎn)權組合，同時(shí)也鼓勵Soft IP業(yè)者的創(chuàng )新，并透過(guò)TSMC的開(kāi)放創(chuàng )新平臺(Open Innovation Platform™)將Soft IP再使用，幫助芯片的用電、效能與面積達到最佳化，此舉對于使用先進(jìn)工藝的產(chǎn)品尤為重要。

　　TSMC硅知識產(chǎn)權行銷(xiāo)項目副處長(cháng)Dan Kochpatcharin表示：“在大型的系統單芯片設計初期即了解芯片的用電、效能與面積之間的最適性，對客戶(hù)的芯片設計而言是不可或缺。因此，我們與Soft IP伙伴合作，結合TSMC領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)與Soft IP業(yè)者的核心能力，一同解決此一顧慮。”

　　TSMC與Arteris, Atrenta Inc., Cadence Design Systems, Inc., Chips&Media, Imagination Technologies, Intrinsic-ID, MIPS Technologies, Sonics, Inc., Synopsys, Inc., Vivante Corporation.等EDA及硅知識產(chǎn)權公司合作，開(kāi)始這項Soft IP方案。