臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現況分析

　　針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠(chǎng)探微科技副董事長(cháng)兼執行長(cháng)胡慶建認為，相較于整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。

　　但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導體大廠(chǎng)也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標準化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰外，封測也是一大議題。

　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來(lái)看，不難發(fā)現，仍?xún)H有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導整個(gè)市場(chǎng)，其中多于整合組件廠(chǎng)(IDM)，主要即是因技術(shù)的問(wèn)題。MEMS大廠(chǎng)多在自行進(jìn)行封裝測試。

　　探微已投入MEMS產(chǎn)業(yè)逾10年光景，原屬華新麗華集團底下，于2004年獨立，截至目前，探微總計已投資超過(guò)30億美元。而公司目前主要以8寸晶圓廠(chǎng)為主，僅保留少部分的6寸產(chǎn)能。

　　在探微的客戶(hù)群中，約90%以上仍是外商，而近來(lái)，探微也積極與臺系相關(guān)的IC業(yè)者合作，開(kāi)發(fā)新客源。胡慶建指出，以往臺系IC設者數量較少，公司努力在推動(dòng)中，未來(lái)將陸續看到成果，預期RF MEMS產(chǎn)品十分具潛能。