高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應商

　　據臺灣媒體報道，蘋(píng)果第5代iphone芯片組供應商將由長(cháng)期合作伙伴英飛凌，轉移到高通公司。據傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。

　　業(yè)界傳出，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手設計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內建的應用程序處理器(AP)仍將繼續採用蘋(píng)果自行開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應商卻由英飛凌轉為高通公司。

　　目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設計，將會(huì )依循iPhone來(lái)進(jìn)行。隨著(zhù)第5代iPhone芯片組改用高通產(chǎn)品，未來(lái)的3G版iPad更改芯片組供應商也只是遲早的事。

　　蘋(píng)果變更第5代iPhone芯片供應商，對iPhone代工訂單也帶來(lái)一些影響。據了解，搶下高通與蘋(píng)果首度合作的產(chǎn)品CDMA版iPhone4代工訂單的和碩，并沒(méi)有因為蘋(píng)果新款iPhone改用高通芯片組占到便宜，預計明年中上市的第5代iPhone組裝訂單，仍將全部由鴻海集團獨攬。當CDMA版 iPhone4生命周期結束后，和碩與蘋(píng)果在iPhone上的合作也會(huì )暫告段落。