Cadence針對28納米工藝為T(mén)SMC模擬/混合信號設計參考流程1.0版提供廣泛支持

　　全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)導廠(chǎng)商Cadence設計系統公司今天宣布，支持臺灣積體電路制造股份有限公司 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)TSMC) 模擬/混合信號(以下簡(jiǎn)稱(chēng)AMS)設計參考流程1.0版，以實(shí)現先進(jìn)的28納米工藝技術(shù)。Cadence與TSMC在這項全新設計參考流程上的合作，將可協(xié)助促進(jìn)高級混合信號設計的上市時(shí)間，幫助降低在設計基礎架構的多余投資，并提高投資回報率。

　　“與Cadence之間的合作伙伴關(guān)系，是客戶(hù)實(shí)現高級模擬/混合信號設計成功不可或缺的一環(huán)，”TSMC設計方法與服務(wù)行銷(xiāo)副處長(cháng)Tom Quan說(shuō)。“針對28納米工藝的TSMC 模擬/混合設計參考設計流程，藉由運用最新工藝技術(shù)的優(yōu)勢，推出目前業(yè)界最完整的設計、檢驗與生產(chǎn)芯片的方法學(xué)。我們非常樂(lè )于與Cadence公司以及整個(gè)TSMC開(kāi)放創(chuàng )新平臺 (Open Innovation Platform™) 生態(tài)系統繼續合作，以確保我們的技術(shù)能夠跟上新興設計挑戰的腳步，讓我們的客戶(hù)在設計基礎架構方面的投資發(fā)揮最大價(jià)值。”

　　這個(gè)設計參考流程強化為設計團隊提供強大的輔助，幫助他們完成高效、低成本芯片實(shí)現的任務(wù)，可稱(chēng)為Cadence EDA360戰略的主要支柱。

　　Cadence公司混合信號技術(shù)為T(mén)SMC嶄新的28納米設計參考流程提供非常全面的產(chǎn)品支持，一步步協(xié)助設計邁向芯片實(shí)現。Cadence公司與TSMC的合作解決當今在無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò )、消費電子與其它應用方面， 芯片設計中模擬與混合信號功能方面越來(lái)越高的復雜性與集成度。

　　“隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò )、消費電子與CPU設計復雜度的日益增加，模擬與混合信號IP可以占到芯片設計的50%以上，”產(chǎn)品管理部門(mén)主管Sandeep Mehndiratta說(shuō)。“Cadence支持的TSMC模擬/混合信號設計參考流程1.0版，專(zhuān)為T(mén)SMC芯片技術(shù)而優(yōu)化化，為客戶(hù)提供全面的設計、驗證與設計實(shí)現解決方案，幫助他們在28納米工藝節點(diǎn)上實(shí)現高級混合信號設計的最高質(zhì)量。”

　　TSMC設計參考流程融合來(lái)自Virtuoso平臺的各種Cadence技術(shù)陣容，涵蓋在28納米工藝的AMS IP設計、驗證與設計實(shí)現。在先進(jìn)28納米設計經(jīng)驗證的技術(shù)基礎上，Cadence 與TSMC合作，原理圖設計、AMS驗證、射頻與瞬態(tài)噪聲分析、良品率靈敏度分析、約束導向型布局、模擬布置與布線(xiàn)、物理驗證、DFM感知的寄生提取、IR壓降與電遷移分析。