最新無(wú)鉛研究揭示全新的網(wǎng)板設計準則

DEK公司日前公布了最新的無(wú)鉛焊膏對絲網(wǎng)印刷的研究結果，其實(shí)驗團隊測試了67種各種類(lèi)型的新網(wǎng)孔特性，從中找出了網(wǎng)孔特性所需改變的重點(diǎn)在于確保較大的焊膏體積，以便補償無(wú)鉛焊膏較低潤濕力的特性。當貼裝小芯片器件如無(wú)源元件時(shí)，這些潤濕力有助于在回流焊時(shí)固定元件。元件、焊錫沉積和焊膏之間的輕微對準損失會(huì )使得潤濕力不平衡，從而增加立碑產(chǎn)生的風(fēng)險，這個(gè)問(wèn)題在尺寸為0402及以下的小型元件中更為普遍。這些偏差在任何制造環(huán)境中都無(wú)法避免，意味著(zhù)制造商必須針對無(wú)鉛印刷而重新優(yōu)化網(wǎng)板，以保證達到與含鉛工藝相當的良率。
DEK公司的實(shí)驗結果還指出使用封閉式印刷頭和鎳網(wǎng)板能將質(zhì)量和良率提升至最高水平。