華潤上華在北京舉辦工藝技術(shù)培訓

　　華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)主辦、北京集成電路設計園協(xié)辦的“2010 CSMC 工藝培訓(北京)”在北京舉行，有百余位主要來(lái)自北京的IC設計公司、大學(xué)、研究所的IC 設計人員和業(yè)務(wù)主管繞有興趣地參加了培訓和討論。此次培訓是繼去年華潤上華在京舉辦“共贏(yíng)中國半導體應用市場(chǎng)研討會(huì )”后，應聽(tīng)眾的反響和要求而開(kāi)辦的。

　　根據聽(tīng)眾欲更多了解華潤上華的工藝及特點(diǎn)，為其產(chǎn)品尋找低成本、高效率的工藝解決方案的需求，華潤上華精心準備了針對性的培訓內容。華潤上華的工藝技術(shù)研發(fā)主管們向與會(huì )者詳細介紹了華潤上華最新開(kāi)發(fā)成功的8英寸0.18微米系列工藝平臺、最具特色的0.5微米/0.35微米系列BCD工藝平臺，以及在綠色電源和半導體顯示等領(lǐng)域的應用解決方案、高附加值的設計服務(wù)平臺和新產(chǎn)品導入支持。合作伙伴Cadence也現場(chǎng)介紹了在新挑戰下與華潤上華合作的Cadence設計解決方案。

　　在全球共識的低碳經(jīng)濟和中國政府節能減排的政策引導下，金融危機后中國半導體應用市場(chǎng)反彈異常迅猛、應用領(lǐng)域層出不窮。華潤上華在積極擴展其8英寸產(chǎn)能和開(kāi)發(fā)獨特的系列模擬工藝技術(shù)的同時(shí)，也正積極開(kāi)拓市場(chǎng)，尋求多方位合作，力求實(shí)現與合作伙伴的雙贏(yíng)。