2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國際會(huì )議

在過(guò)去十多年間，由中國電子學(xué)會(huì )生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì )(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國際會(huì )議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過(guò)十屆，為來(lái)自海內外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專(zhuān)家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺。為了更方便國內外同行參加電子封裝技術(shù)國際會(huì )議（ICEPT），集中行業(yè)內高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量，打造封裝國際會(huì )議品牌，經(jīng)國內外同行建議，由中國電子學(xué)會(huì )決定，從2008年起，電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP) 合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國際會(huì )議(ICEPT-HDP)。

ICEPT-HDP 2010將于2010年8月在中國西安舉行，為期4天。將有來(lái)自近20個(gè)國家和地區的代表參加，擬發(fā)表論文約300余篇。會(huì )議將通過(guò)專(zhuān)題講座、特邀報告、分會(huì )報告、論文張貼、展覽展示等形式對電子封裝各技術(shù)領(lǐng)域中的最新進(jìn)展進(jìn)行交流，誠邀業(yè)界人士踴躍參與。

一、 大會(huì )主要信息

會(huì )議地點(diǎn)：中國  西安             會(huì )議時(shí)間 ：2010年8月

會(huì )議指定網(wǎng)站：http://www.icept.org

會(huì )議規模：400-500人

會(huì )議主題

q 先進(jìn)封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維封裝、系統封裝等。

q 高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件；高密度互連、印刷電路多層板及表面封裝技術(shù)等。  

q 封裝設計與模擬: 各種新型封裝/組裝設計；對電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證的方法/技術(shù)/軟件；芯片-封裝-印刷電路板的共同設計；多功能和多尺度的建模、模擬、驗證方法及其軟件技術(shù)。 

q 新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執行器、微電機系統、納電機系統、微光電機系統；光電子和發(fā)光二極管封裝；液晶顯示，無(wú)源元件，及射頻、功率、高壓器件；基于納米線(xiàn)、納米管、高分子聚合物的納米器件等。 

q 封裝材料與工藝: 鍵合絲、焊錫、芯片下填料、塑封料、粘接劑、薄膜材料、介電材料、基板材料和導熱材料的最新進(jìn)展；綠色電子材料、納米材料和其它能夠提高封裝性能和降低成本的新型材料；以及各種各樣的封裝與組裝工藝。 

q 封裝設備及先進(jìn)制造技術(shù): 新型的封裝和組裝制造設備；質(zhì)量監控、工藝過(guò)程控制及針對新興領(lǐng)域封裝的相關(guān)封裝設備/測量方法的進(jìn)展；光刻、激光加工技術(shù)；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術(shù)；及用于工藝有效性模擬和監控，成本分析等相關(guān)的先進(jìn)方法/軟件。

q 質(zhì)量與可靠性控制: 封裝/組裝制造質(zhì)量監視與質(zhì)量評估；用于快速可靠性數據收集和分析，可靠性模擬和壽命預測的先進(jìn)方法/技術(shù)/軟件；新型領(lǐng)域封裝技術(shù)中的相關(guān)可靠性問(wèn)題；及新的失效分析的方法/技術(shù)/工具。 

會(huì )議形式：專(zhuān)題講座、大會(huì )報告、分會(huì )報告、論文張貼、展覽展示等

二、 大會(huì )組織機構

會(huì )議指導單位：

中國電子學(xué)會(huì )                                  中華人民共和國工業(yè)和信息化部電子信息司

中華人民共和國教育部高等教育司         中國科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司

西安市人民政府工業(yè)與信息化委員會(huì )     中國國際文化交流中心

會(huì )議主辦單位：

中國電子學(xué)會(huì )生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì )電子封裝專(zhuān)委會(huì )（CEPS）    

國際電子與電氣工程師協(xié)會(huì )元件制造與封裝分會(huì )（IEEE-CPMT）

西安電子科技大學(xué)

西安微電子研究所（771所）

會(huì )議承辦單位：

西安電子科技大學(xué)

西安微電子研究所（771所）

北京菲爾斯信息咨詢(xún)有限公司

大會(huì )主席：

畢克允    中國電子學(xué)會(huì )副總監

中國電子學(xué)會(huì )生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì )電子封裝專(zhuān)委會(huì )理事長(cháng)

中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、封裝分會(huì )理事長(cháng)

顧問(wèn)委員會(huì ):

十、會(huì )議組委會(huì )聯(lián)系方式

北京：

聯(lián)系人： 張爽    黃行早   

電話(huà)：010-64655241  64674511   傳真：010-64676495

Email: faith_epe@sohu.net

地址：北京市朝陽(yáng)區安貞里二區一號樓金甌大廈418室（100029）

上海：

聯(lián)系人： 張軍營(yíng)    黃剛   

電話(huà)：021-38953725  38953726   傳真：021-38953726   

Email: zjy02711@163.com.  

地址：上海市張江科苑路201號2幢103室（201203）