聯(lián)發(fā)科展出WiMAX和GSM雙模一體化芯片

　　據臺灣媒體報道，WiMAX Forum亞洲論壇大會(huì )吸引大批新興市場(chǎng)買(mǎi)家，聯(lián)發(fā)科與英華達合作推出首款WiMAX及GSM雙模智能手機，預計年底出貨。

　　聯(lián)發(fā)科新款WiMAX芯片可整合GSM技術(shù)，與英華達聯(lián)手發(fā)表WiMAX與GSM雙模智能手機，使用Android平臺，預估年底可望出貨。

　　聯(lián)發(fā)科也與馬來(lái)西亞綠馳通訊(Greenpacket)攜手展出，WiMAX芯片搭配產(chǎn)品從簡(jiǎn)單的網(wǎng)卡，跨足用戶(hù)端設備、智能手機等產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科表示，市場(chǎng)對于GSM整合WiMAX需求強勁，包含俄羅斯、印度等新興市場(chǎng)營(yíng)運商成長(cháng)可期。

　　宏達電WiMAX智能手機出貨電信業(yè)者俄羅斯Yota、美國Clearwire，友訊也推出VoIP(網(wǎng)路電話(huà))的解決方案。