聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應鏈

　　據臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無(wú)線(xiàn)模組;華為高層也強調，將擴大與臺廠(chǎng)合作搶攻全球市場(chǎng)，這項策略也納入華為全球戰略布局一環(huán)。

　　中國移動(dòng)、中國電信與中國聯(lián)通三大大陸電信運營(yíng)商高層昨天(4月8日)訪(fǎng)問(wèn)臺灣，盡管中移動(dòng)副總裁沙躍家行程低調，但華為、中興、大唐等3大電信設備商私下拜訪(fǎng)臺廠(chǎng)行動(dòng)則相當積極。據了解，此行各自拜會(huì )臺灣芯片廠(chǎng)、手機廠(chǎng)及網(wǎng)通廠(chǎng)，包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達電、和碩、正文、達威、智邦等業(yè)者都在約訪(fǎng)名單。

　　中興通訊透露，中興無(wú)線(xiàn)模組芯片目前以使用大陸展訊芯片為主，經(jīng)過(guò)評估，TD及TD-LTE模組芯片將採用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，意味著(zhù)聯(lián)發(fā)科正式打入中興通訊芯片供貨鏈。

　　另外，已有10家筆記本電腦廠(chǎng)商通過(guò)中興切入三大運營(yíng)商行列，包括宏碁、華碩、技嘉、仁寶、廣達等。

　　雖然臺灣廠(chǎng)商電信核心設備制造能力不如國際大廠(chǎng)，但室內基站的開(kāi)發(fā)能力受到肯定，中興通訊打算采購正文及智邦的TD-SCDMA微型基站。

　　華為副總裁李昌竹指出，華為除了網(wǎng)卡銷(xiāo)量全球第一、手機銷(xiāo)量也扶搖直上，網(wǎng)絡(luò )設備已經(jīng)是全球第二，不少產(chǎn)品需要委托臺商代工生產(chǎn)或合作;考量集團整體戰略布局，華為未來(lái)將推出從未上市過(guò)的嶄新產(chǎn)品，這些新產(chǎn)品也將有機會(huì )與臺商再度合作。