F-RAM與BBSRAM功能和系統設計之比較
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BBSRAM存儲器
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/106460.htmBBSRAM需要電池(一般是鋰電池)用以在外部供電出現故障或關(guān)斷時(shí)供電。另外，它也不可能采用回流焊工藝，因為電池可能因此發(fā)生泄漏甚至爆炸。
BBSRAM還需遵循歐盟有害物質(zhì)限用指令(RoHS)，這可能會(huì )給設計工程師帶來(lái)極大的困難。RoHS指令在2003年2月份開(kāi)始實(shí)施，是歐盟制定的一項法令，限制了某些電子電氣產(chǎn)品制造過(guò)程中對6種有害材料的使用。
雖然存在上述各種艱巨挑戰，若系統需要每秒數千次的訪(fǎng)問(wèn)速度，BBSRAM仍不失為一種理想選擇。BBSRAM中的靜態(tài)RAM 允許無(wú)限的讀寫(xiě)次數，非常適合那些需要頻繁讀寫(xiě)的存儲器應用。
BBSRAM電路大致由5個(gè)部分組成：低功耗SRAM，電壓感測電路，電池切換電路，3V的鋰離子電池或3.6V的鋰亞硫酰氯(Li-SOCI2)電池(取決于SRAM的密度和電池壽命)，可選的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)。
利用這些組件，一個(gè)典型的BBSRAM模塊生產(chǎn)流程包括大約5個(gè)工藝步驟：
第一步：在PCB上以SMT方式安裝SRAM、控制器和電容，再進(jìn)行回流焊接。
第二步：電路內測試開(kāi)路 /短路。
第三步：手工安裝和焊接通孔鋰電池。
第四步：把PCBA封裝在塑料外殼中，再用環(huán)氧樹(shù)脂密封。
第五步：終測和封裝。
BBSRAM模塊圖示總結如下：
● 所有供應商的雙列直插式封裝(DIP)BBSRAM模塊都是引腳兼容。
● 所有 BBSRAM 模塊都保證有10年的電池壽命。
● 備有ECOPACK 或 PowerCap 封裝以滿(mǎn)足對更小外形尺寸的要求。
● 意法半導體公司(STMicroelectronics) 提供有三款ECOPACK 封裝BBSRAM 模塊，容量為64Kbit 和 256Kbit 。
● 美信(Maxim) 提供有6款PCAP34 封裝BBSRAM 模塊，容量為256Kbit、1Mbit 和 4Mbit。
● 意法、美信 和德州儀器都支持3.3V 和 5V BBSRAM 模塊，速度介乎70ns 到 200ns。
BBSRAM典型應用示于表1。
BBSRAM 為這些相關(guān)應用提供了眾多顯著(zhù)優(yōu)勢。不過(guò)，電池切換電路的存在不單帶來(lái)了相當大的設計限制和設計漏洞，同時(shí)也帶來(lái)了重大環(huán)境問(wèn)題。而越來(lái)越嚴格的環(huán)保法令(尤其是在歐盟)和商業(yè)規范，更使這些帶來(lái)環(huán)境問(wèn)題的技術(shù)幾乎無(wú)容身之地。
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