LSI 針對無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )推出新一代多業(yè)務(wù)處理器

　　LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò )流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò )。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時(shí)也是 LSI 非對稱(chēng)多核處理器產(chǎn)品系列的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，可支持無(wú)線(xiàn)基礎設施的任意設備間通信。

　　該新型 LCP 是一款非對稱(chēng)多核片上系統 (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無(wú)線(xiàn)、移動(dòng)回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現有的時(shí)分多路復用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò )遷移至下一代以太網(wǎng)和多協(xié)議標簽交換 (MPLS) 網(wǎng)絡(luò )，且相對前代解決方案而言，流量遷移的成本及風(fēng)險顯著(zhù)降低。

　　LCP 采用專(zhuān)用片上可編程內核,能以線(xiàn)速執行多協(xié)議處理，其包括多核 ARM 處理器，可管理數據面應用并運行客戶(hù)專(zhuān)用應用代碼。LCP 通過(guò)集成千兆位以太網(wǎng)接口提供了出色的連接性，可直接接入廣域網(wǎng) (WAN) 上行鏈路。此外，LCP 的網(wǎng)絡(luò )速度可從 T1/E1 擴展至 STM-1/OC-3，使網(wǎng)絡(luò ) OEM 廠(chǎng)商只需進(jìn)行一次開(kāi)發(fā)就能滿(mǎn)足所有主要業(yè)務(wù)及性能級別的需求。

　　LSI 網(wǎng)絡(luò )組件產(chǎn)品部多業(yè)務(wù)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監 Shane Gunning 指出：“運行于目前高級網(wǎng)絡(luò )上的協(xié)議與應用的復雜組合需要高度集成的多核 SoC以及業(yè)經(jīng)驗證的軟件。我們的最新一代 LCP 為 OEM 廠(chǎng)商提供高效可擴展的統一平臺，使他們能夠構建覆蓋2G、3G 及 4G 網(wǎng)絡(luò )的多業(yè)務(wù)基站和控制器。”

　　在無(wú)線(xiàn)應用中，LCP SoC 可支持 BTS (2G) 和 Node B (3G) 流量到 BSC (2G)和 RNC (3G) 控制器的回程。同樣，最新多核 LCP 支持整個(gè)有線(xiàn)分組網(wǎng)絡(luò )的多種標準協(xié)議的傳輸。由于 LCP 具有獨特的保護轉換和熱啟動(dòng)特性，即便系統有意或無(wú)意重啟，LCP 仍將繼續運行，從而可以最大限度地減少因系統或卡故障而導致的網(wǎng)絡(luò )停機時(shí)間。

　　LSI 已在今年的GSMA 世界移動(dòng)通信大會(huì ) (GSMA Mobile World Congress) 上展示了其無(wú)線(xiàn)解決方案。據悉，LSI 新型鏈路層通信處理器將于 2010 年 3 月開(kāi)始提供樣片。