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DELO 推出一種新的用于功率半導體器件的粘合劑
- DELO 近日新研發(fā)出一款電子粘合劑。它具有導熱、絕緣的特性，且在經(jīng)過(guò)標準化濕度測試及隨后的回流焊之后，仍舊展現出良好的強度。DELO MONOPOX TC2270 能夠迅速導熱，確保功率電子器件的半導體長(cháng)期穩定地運行。功率半導體器件發(fā)生故障的常見(jiàn)原因是熱量經(jīng)常積聚在很小的部件里卻做不到有效散熱。粘合劑不僅確保長(cháng)久的粘合，而且起到導熱，絕緣的作用。DELO 新推出的這一電子粘合劑是種單組分、熱固化的環(huán)氧樹(shù)脂。由于含有陶瓷填料氮化鋁，它的導熱性能達到 1.7 W/(m?K) 之高（根據 ASTM D5470
- 關(guān)鍵字： ICA LCP
LSI 針對無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )推出新一代多業(yè)務(wù)處理器
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò )流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò )。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時(shí)也是 LSI 非對稱(chēng)多核處理器產(chǎn)品系列的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，可支持無(wú)線(xiàn)基礎設施的任意設備間通信。 該新型 LCP 是一款非對稱(chēng)多核片上系統 (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無(wú)線(xiàn)、移動(dòng)回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現有的時(shí)分多路復用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò )遷移至下一代以
- 關(guān)鍵字： LSI LCP 多業(yè)務(wù)處理器 SoC
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