2005年12月28日，日立、東芝和瑞薩啟動(dòng)關(guān)于半導體制造廠(chǎng)業(yè)務(wù)的聯(lián)合研究

　　2005年12月28日，日立集團、東芝集團、瑞薩科技啟動(dòng)關(guān)于實(shí)現獨立的半導體制造業(yè)務(wù)的可行性研究，這一業(yè)務(wù)可以為每一家公司提供先進(jìn)的制造工藝，從而將制造外包以減低成本。