LSI發(fā)布面向PCI Express 3.0服務(wù)器平臺的 SAS RoC芯片

　　LSI 公司日前宣布向 OEM 客戶(hù)提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 樣片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在開(kāi)發(fā)且即將推出的 PCI Express® 3.0 規范，并提供多種不同 I/O 性能級別，以滿(mǎn)足新一代基于 PCI Express 3.0 的服務(wù)器平臺以及基于閃存的固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲系統的需求 。

　　PCI Express 3.0 規范草案將把 PCI Express 數據傳輸速率擬定為每信道高達 8.0 Gbps, 使主機帶寬提高到前代產(chǎn)品的兩倍。 通過(guò)集成 PCI Express 和 SAS 技術(shù)的最新增強型特性，第三代 LSI SAS ROC 將提供每秒 600,000 次輸入輸出操作(IOPS) 的卓越性能，使服務(wù)器平臺能夠充分發(fā)揮 SSD 的性能優(yōu)勢，以滿(mǎn)足 Microsoft Exchange Server、數據庫、Web 服務(wù)以及商務(wù)智能等各種應用需求。

　　IDC 公司硬盤(pán)驅動(dòng)器組件和固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)研究部經(jīng)理 Jeff Janukowicz 指出：“在當今的企業(yè)環(huán)境下，尤其是隨著(zhù)企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)部署的日益增多，存儲系統性能變得愈發(fā)重要。諸如新一代 LSI RoC 以及基于 PCI Express 3.0 的服務(wù)器平臺等器件旨在最大化閃存存儲系統的性能。”

　　LSISAS2208 RoC 集成了 72 位 DDR3-1333 SDRAM 接口、專(zhuān)用硬件加速引擎以及高性能雙核 800 MHz PowerPC 處理器，可實(shí)現最佳 RAID 性能。此外， LSISAS2208 RoC 還集成了單根 I/O 虛擬化 (SR-IOV) 等增強型特性，有助于在虛擬環(huán)境中實(shí)現更高性能，提高系統性能和數據安全性，并進(jìn)一步優(yōu)化服務(wù)質(zhì)量 (QoS)。

　　LSI 存儲組件事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理 Bill Wuertz 表示： “對于每代服務(wù)器而言，業(yè)界領(lǐng)先的 OEM 廠(chǎng)商都是依賴(lài) LSI SAS產(chǎn)品系列來(lái)滿(mǎn)足其存儲需求。隨著(zhù)業(yè)界把目光轉向基于 PCI Express 3.0 的服務(wù)器平臺，新型 LSISAS2208 RoC 可以讓OEM廠(chǎng)商充分發(fā)揮新規范帶來(lái)的各種性能優(yōu)勢，再次體現出 LSI 有能力幫助我們的客戶(hù)始終引領(lǐng)業(yè)界創(chuàng )新潮流。”

　　PCI-SIG 主席兼總裁 Al Yanes 在針對即將推出的 PCIe® 3.0 技術(shù)的早期使用時(shí)這樣評論：“看到 LSI 在其新一代產(chǎn)品中執行最新 PCI Express 規范，我們非常激動(dòng)。自 PCI-SIG 成立以來(lái)，LSI 一直是 PCI-SIG 的積極會(huì )員，參加了許多技術(shù)工作組并協(xié)作開(kāi)發(fā)了包括 PCI Express 技術(shù)在內的眾多產(chǎn)品。”

　　自 SAS 技術(shù)誕生以來(lái)，LSI 推出了眾多業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品，涵蓋控制器 IC、擴展器、主機總線(xiàn)與 MegaRAID® 適配器、主板RAID (ROMB) 解決方案和存儲系統等各個(gè)系列。憑借其 25 年的硬件、固件以及驗證技術(shù)實(shí)力，LSI 成為了那些希望推出廣泛系列存儲解決方案的 OEM 廠(chǎng)商的最佳芯片到系統供應商選擇。