英飛凌日立推出高性能硬盤(pán)驅動(dòng)器

英飛凌科技股份公司近日宣布推出一款先進(jìn)的硬盤(pán)驅動(dòng)器讀取信道內核，這是第一種采用該公司90納米工藝生產(chǎn)的集成電路。該產(chǎn)品由英飛凌和日立環(huán)球存儲技術(shù)有限公司共同開(kāi)發(fā)，是適用于下一代硬盤(pán)驅動(dòng)器的高集成控制器芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一個(gè)里程碑。

“第一種采用90納米工藝技術(shù)的讀取信道內核產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，使英飛凌可以更好地推出下一代集成電路產(chǎn)品，以滿(mǎn)足硬盤(pán)驅動(dòng)器市場(chǎng)不斷增長(cháng)的需求，”英飛凌管理董事會(huì )成員兼汽車(chē)與工業(yè)電子事業(yè)部負責人Peter Bauer指出，“我們對市場(chǎng)的承諾和立足點(diǎn)基于廣泛的專(zhuān)利組合（IP Portfolio），我們的專(zhuān)利組合包括低能耗和先進(jìn)的片上系統（SOC）設計技術(shù)，以及對硬盤(pán)驅動(dòng)器行業(yè)日益重要的技術(shù)，例如非易失性存儲器和安全芯片卡解決方案等等?！?

英飛凌副總裁兼專(zhuān)用集成電路和設計解決方案事業(yè)部（ADS）總經(jīng)理Sandro Cerato說(shuō)：“采用90納米工藝制造讀取信道內核，使硬盤(pán)驅動(dòng)器行業(yè)能夠滿(mǎn)足下一代產(chǎn)品要求，包括更高的數據率、更低的能耗和更小的晶片面積，從而能夠以更具競爭力的成本推出更高級的片上系統（SOC）解決方案。首例經(jīng)過(guò)測試的內核芯片，鎖相環(huán)路(PLL)能夠達到3.6GHz的速度，而模擬前端信號通道可以實(shí)現高達2.7Gb/s的數據率。和采用130納米工藝的先進(jìn)讀取信道相比，性能提高約50%?！?

市場(chǎng)分析公司Gartner Dataquest于2005年8月發(fā)表的研究報告表明，在移動(dòng)和臺式設置應用的推動(dòng)下，全球硬盤(pán)驅動(dòng)器產(chǎn)品市場(chǎng)規模預計將從2005年的33億美元增長(cháng)到2009年的45億美元，增幅近30%。

“這種讀取信道技術(shù)的成功開(kāi)發(fā)，進(jìn)一步證明了日立存儲和英飛凌科技的創(chuàng )新能力和設計專(zhuān)長(cháng)，”日立環(huán)球存儲技術(shù)有限公司高級董事兼明尼蘇達羅徹斯特（Rochester）設計中心主任Steven Smith指出，“英飛凌展示了其在芯片開(kāi)發(fā)和集成方面的領(lǐng)先地位，我們對第一種采用90納米工藝制造的讀取信道產(chǎn)品的性能感到非常滿(mǎn)意?！?

新一代讀取信道技術(shù)可以支持一些高級的功能，如垂直錄寫(xiě)，并利用第二代反向并聯(lián)編碼技術(shù)來(lái)大幅提高存儲密度，實(shí)現更佳的信噪比（SNR）性能。

英飛凌的90納米讀取信道內核立足于一個(gè)通用架構，適用于所有硬盤(pán)驅動(dòng)器細分市場(chǎng)（如企業(yè)級、臺式、移動(dòng)和超低功耗應用等）。按照每個(gè)細分市場(chǎng)的特定目標參數進(jìn)行定制化設計，能夠滿(mǎn)足不同硬盤(pán)驅動(dòng)器平臺的要求。

目前英飛凌正在開(kāi)發(fā)另一種讀取信道內核產(chǎn)品，用于電池供電設備，旨在實(shí)現極低的功耗。由于采用了能夠支持手機等便攜產(chǎn)品的英飛凌90納米工藝，這種產(chǎn)品還能實(shí)現超長(cháng)的待機時(shí)間和更佳的泄漏電流表現。 

英飛凌采用其90納米CMOS工藝制造的全新讀寫(xiě)信道內核，在單一芯片上融合了高性能、低能耗和模擬器件支持能力，可以滿(mǎn)足不同應用的需要。英飛凌先進(jìn)的工藝和設計體系，能夠讓設計商以經(jīng)濟合算的方式對單一芯片上的混合信號和數字信號處理（DSP）進(jìn)行針對性?xún)?yōu)化，從而滿(mǎn)足從高性能企業(yè)級服務(wù)器到低功耗便攜式消費電子產(chǎn)品等各種應用的需求。90納米CMOS工藝的主要優(yōu)勢是，利用先進(jìn)的節能概念，如有源井、時(shí)鐘門(mén)控（clock-gating）和帶有6-9層銅金屬化的微動(dòng)開(kāi)關(guān)等，將多個(gè)閾值電壓和多個(gè)最小閘極尺寸僅為70納米的閘極氧化層設備集成于單一芯片上。

英飛凌ADS事業(yè)部的新型硬盤(pán)驅動(dòng)器控制器可以在全球各地多家芯片工廠(chǎng)生產(chǎn)，從而大大方便客戶(hù)的供應鏈管理和業(yè)務(wù)拓展，這對硬盤(pán)驅動(dòng)器行業(yè)尤其有益。目前，英飛凌位于德國德累斯頓的工廠(chǎng)和臺灣聯(lián)華電子公司都已引進(jìn)英飛凌的90納米生產(chǎn)工藝。