利用低端柵極驅動(dòng)器IC進(jìn)行系統開(kāi)發(fā)

　　這一功耗與串聯(lián)柵極驅動(dòng)電阻的值無(wú)關(guān)，但會(huì )影響與驅動(dòng)電路的其它串聯(lián)電阻相比驅動(dòng)器IC所消耗的功率。事實(shí)上，驅動(dòng)器IC功耗所占比例正好是它的有效輸出阻抗與驅動(dòng)回路中所有阻抗總和之比，該值在導通和關(guān)斷時(shí)不同。要進(jìn)行計算，估算驅動(dòng)器的有效輸出阻抗的最簡(jiǎn)單方法是：電源電壓的一半除以穩態(tài)源或二分之一電源電壓下的輸出鉗位吸入電流。其它應該計入內的回路電阻還有開(kāi)關(guān)的外部和內部串聯(lián)柵極電阻，大容量旁路電容的ESR。因為這些電阻中有部分無(wú)法精確獲知，按照(7)求得的總柵極驅動(dòng)功耗可以作為驅動(dòng)器IC功耗的上限，或者計算值可以使用部分經(jīng)驗值。

　　一旦確定了驅動(dòng)器IC的功耗，資料表提供的無(wú)論何種熱參數都應用來(lái)估算最大結溫。結環(huán)熱阻θJA 是最常用的參數，但很遺憾它只在某些指定熱設計中很精確，比如PCB構建、散熱和氣流。在無(wú)頂部散熱器的低氣流中，大部分功耗集聚在PCB中。這時(shí)，如果結到引腳或結到電路板的熱阻給定，且若設計限制了PCB的最大工作溫度，假設引腳溫度等于最大板溫，則可求出工作結溫的上限：

　　若結溫過(guò)高，重新選擇改進(jìn)估算，提供更冷卻或選擇阻抗更低的驅動(dòng)器。驅動(dòng)器供應商要獲得更好的結果(以及資料表提供的某些熱參數)，對封裝和熱環(huán)境進(jìn)行有限元分析是一種好方法。

　　參考文獻：

　　[1] Balogh L. Design and Application Guide for High Speed MOSFET Gate Drive Circuits. Power Supply Design Seminar SEM-1400, Topic 2, Texas Instruments Literature No. SLUP169