手機制造格局大變，本土廠(chǎng)商引領(lǐng)技術(shù)風(fēng)潮

　　短小輕薄成手機趨勢，設備廠(chǎng)商積極應對

　　縱觀(guān)當前市場(chǎng)，短小輕薄已經(jīng)成為手機主流發(fā)展趨勢，這也給手機制造設備廠(chǎng)商帶來(lái)了很多機遇與挑戰，在CMMF2009中，松下的《領(lǐng)先一步的三維手機主板實(shí)裝技術(shù)及松下新實(shí)裝平臺DSP/NPM》、歐姆龍《無(wú)需專(zhuān)業(yè)技能的AOI》以及勁拓自動(dòng)化帶來(lái)的《選擇性焊接技術(shù)的應用》，都圍繞著(zhù)高密度，甚至三維手機主板的設計和制造，推出了自己的技術(shù)、設備以及解決方案。

　　松下電器機電(深圳)有限公司FA技術(shù)中心張大成部長(cháng)指出，IC高頻化已經(jīng)成為手機制造與實(shí)裝技術(shù)面臨的最大挑戰，為了解決這一課題，松下一直致力于研究多種手機實(shí)裝技術(shù)：如軟硬結合板、POP組裝、小元件高密度實(shí)裝等，今年松下還推出了領(lǐng)先一步的三維手機主板實(shí)裝技術(shù)。

　　中國本土的優(yōu)秀制造設備商代表勁拓自動(dòng)化已經(jīng)不是第一次參加CMMF了，在本次論壇中，勁拓自動(dòng)化副總經(jīng)理羅昌為大家帶來(lái)了選擇性焊接技術(shù)，他表示，選擇性焊接技術(shù)并不是一個(gè)很新的技術(shù)，不過(guò)因其僅適用于插裝元件的焊接，而且涉及到成本、效率以及技術(shù)方面的一些問(wèn)題，所以市場(chǎng)上還沒(méi)有大批量的使用。不過(guò)與普通波峰焊相比，選擇性焊接的優(yōu)勢十分明顯：如助焊劑只需要涂在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB，而且基本上可以做到零缺陷的焊接。相信隨著(zhù)選擇性焊接技術(shù)與設備的進(jìn)一步發(fā)展，未來(lái)將在手機制造等行業(yè)發(fā)揮巨大作用。

　　歐姆龍自動(dòng)化(中國)有限公司技術(shù)服務(wù)經(jīng)理張濤俊高工則為大家分析總結了使用AOI時(shí)的多發(fā)問(wèn)題，提出【EzTS】——無(wú)需專(zhuān)業(yè)技能就能簡(jiǎn)單完成的解決方案，并通過(guò)實(shí)際操作中的數據統計驗證了其解決課題能力。張濤俊介紹，松下主要從四個(gè)方面體現【EzTS】：第一，最小限度目視確認;第二，檢查圖象自動(dòng)存儲;第三，實(shí)現AOI運用狀況透明化;第四，誰(shuí)都可以簡(jiǎn)單編程。

　　低成本當道，手機產(chǎn)業(yè)面臨工藝革新

　　在多功能、高性能、小型化的發(fā)展趨勢之外，低成本也是當今手機制造行業(yè)必須面對的問(wèn)題。“三星在生產(chǎn)過(guò)程中對于新技術(shù)的引進(jìn)并不是特別積極，三星認為客戶(hù)最關(guān)心的是產(chǎn)品的功能、質(zhì)量以及價(jià)格是不是滿(mǎn)足他的需要，而不是產(chǎn)品是采用什么技術(shù)制造出來(lái)的。” 三星電子高級工程師Ph.D Tae-Sang Park在CMMF2009上表示，PCB設計在手機生產(chǎn)流程中十分重要，一個(gè)有組織的設計過(guò)程是提高廠(chǎng)商競爭力的關(guān)鍵環(huán)節之一。

　　偉創(chuàng )力工藝工程開(kāi)發(fā)部顏梅經(jīng)理這在“EMS公司手機項目的生產(chǎn)管理模式及工藝管控” 中詳細介紹了EMS公司手機項目的管理模式，即從接到客戶(hù)的打樣要求、組成團隊、準備原料與配置設備、試樣及進(jìn)入量產(chǎn)的整個(gè)項目管理流程，以及在此流程下如何與OEM溝通解決生產(chǎn)中出現的工藝問(wèn)題。并簡(jiǎn)要介紹了在手機產(chǎn)品日益多元化、多功能化的趨勢下，EMS公司為提升自身能力所作的一些工藝開(kāi)發(fā)案例。

　　EMS工廠(chǎng)應用DFM的策略方針