手機制造格局大變，本土廠(chǎng)商引領(lǐng)技術(shù)風(fēng)潮

　　同樣來(lái)自華為技術(shù)的終端技術(shù)管理部項目經(jīng)理王寧在CMMF上為大家詳細介紹了模塊化及微組裝技術(shù)在未來(lái)手機中的應用。王寧表示，高密度、小型化、低成本、高性能和快速上市是手機產(chǎn)品的現實(shí)需求與發(fā)展趨勢，也是對板級組裝工藝技術(shù)的長(cháng)期要求。模塊歸一化的設計方案可以縮短研發(fā)周期，有效降低開(kāi)發(fā)和制造成本。模塊上的高密組裝和微組裝工藝技術(shù)，會(huì )成為未來(lái)工藝研究的重點(diǎn)，如模塊局部直接采用裸芯片一級封裝工藝，與二級組裝工藝(常規SMT工藝技術(shù))結合，可減少產(chǎn)品尺寸，利于產(chǎn)品的高密小型化，同時(shí)整合了常規封裝工藝，降低了總體成本，縮短了互連路徑，電性能更優(yōu)。因此，模塊化及模塊化的微組裝技術(shù)在未來(lái)手機上的應用將會(huì )逐步推廣成熟。

　　采用微組裝技術(shù)的優(yōu)勢

　　另外一家中國手機廠(chǎng)商——中興通訊的賈忠中高工則系統的介紹了手機板組裝的工藝特性和14個(gè)典型焊接問(wèn)題，并重點(diǎn)分析了CSP焊點(diǎn)空洞和PCB分層的成因，與解決這些問(wèn)題思路和方法。賈忠中介紹，焊接問(wèn)題主要集中在PCB、屏蔽框、連接器、EMI器件上，在設計與制造過(guò)程中需要特別注意。