博通推出低功耗、高性能以太網(wǎng)交換產(chǎn)品系列

　　Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出其最新低功耗、高性能面向運營(yíng)商的以太網(wǎng)交換產(chǎn)品系列。Broadcom最新的運營(yíng)商級交換產(chǎn)品可幫助移動(dòng)和寬帶服務(wù)提供商部署新一代高性能網(wǎng)絡(luò )基礎設施設備，最大程度降低所需資金和運營(yíng)費用。作為領(lǐng)先的半導體廠(chǎng)商，Broadcom現在擁有種類(lèi)齊全的標準芯片解決方案，這些解決方案為運營(yíng)商在期望通過(guò)單一IP主干網(wǎng)提供移動(dòng)和寬帶服務(wù)時(shí)，提供復雜協(xié)議實(shí)現和各種帶寬需求的支持。

　　要點(diǎn)

• 全球移動(dòng)設備和超大帶寬應用的激增，以及消費者24小時(shí)不間斷地連接到IP視頻、社交網(wǎng)絡(luò )和定位服務(wù)的需求，這一切使今天的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )難于應付?，F在運營(yíng)商必須在3G網(wǎng)絡(luò )和未來(lái)的4G網(wǎng)絡(luò )上提供“按需”連接和更好的用戶(hù)體驗，否則就有可能丟失那些帶來(lái)大量收入的用戶(hù)。為了滿(mǎn)足這些性能需求，網(wǎng)絡(luò )設備制造商必須快速上市低成本、面向數據的移動(dòng)回程傳輸設備。
• 傳統上，基于慢速的時(shí)分多路復用(TDM)的移動(dòng)回程傳輸設備是利用昂貴的定制專(zhuān)用集成電路(ASIC)、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和/或面向專(zhuān)門(mén)市場(chǎng)的供應商提供的分立組件制造的。這種設計模式導致不完全符合標準的設備，這類(lèi)設備不但昂貴，而且需要很長(cháng)時(shí)間才能上市，不適合數據和視頻傳輸。而以太網(wǎng)專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)以最低成本為這類(lèi)應用提供了優(yōu)化的帶寬。
• 最新的Broadcom以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品為降低資金和運營(yíng)費用而優(yōu)化。這些解決方案具有完全的產(chǎn)品間互通性，可幫助服務(wù)提供商在單一網(wǎng)絡(luò )上同時(shí)管理寬帶連接和移動(dòng)連接。
• Broadcom服務(wù)提供商交換芯片產(chǎn)品遵循3個(gè)關(guān)鍵設計原則：

　　　　o 一致性：先進(jìn)的協(xié)議不僅方便高效率地提供端到端的創(chuàng )收業(yè)務(wù)，還有助于更便捷地進(jìn)行網(wǎng)絡(luò )管理。Broadcom的運營(yíng)商交換產(chǎn)品系列為網(wǎng)絡(luò )中的每一段提供一整套通用的特性和協(xié)議，最大限度地降低了運營(yíng)費用，并降低了成本。

　　　　o 可擴展性：不同的運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )，擴展需求存在巨大的差異。Broadcom提供非常豐富的運營(yíng)商交換產(chǎn)品系列，這些產(chǎn)品為在網(wǎng)絡(luò )中的每個(gè)點(diǎn)上適當級別的擴展做出了優(yōu)化。提供商需要這樣的可擴展范圍，不僅要在網(wǎng)絡(luò )核心實(shí)現高性能，而且因為要解決邊緣設備必須支持大量蜂窩基站的情況下的成本問(wèn)題。

　　　　o 質(zhì)量：運營(yíng)商必須證明他們的網(wǎng)絡(luò )遵守了合同規定的服務(wù)級別協(xié)議。Broadcom設計和測試交換芯片目的是達到滿(mǎn)足服務(wù)提供商市場(chǎng)的現場(chǎng)性能要求。除了應對嚴格的測試和適應不同的生產(chǎn)制造工藝，Broadcom的器件還納入了廣泛的彈性機制、性能監控功能和流量管理服務(wù)。

• Broadcom的服務(wù)提供商交換產(chǎn)品線(xiàn)包括來(lái)自Broadcom StrataXGS、XGS Core和RoboSwitch Ethernet交換產(chǎn)品線(xiàn)的產(chǎn)品。Broadcom現在總共有30多種交換產(chǎn)品是專(zhuān)門(mén)為滿(mǎn)足下一代服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò )的需求而開(kāi)發(fā)的(其中包括以前推出的產(chǎn)品)。今天介紹5個(gè)新的交換機系列包括：

　　　　o BCM56630 –面向運營(yíng)商以太網(wǎng)匯聚交換機和路由器的千兆以太網(wǎng)(GbE)/帶萬(wàn)兆(10GE)接口的交換芯片;

　　　　o BCM56685 –面向嵌入式接入系統的2.5G交換芯片;

　　　　o BCM56330 –面向移動(dòng)回程傳輸應用的千兆以太網(wǎng)(GbE)邊緣交換機芯片;

　　　　o BCM56130 –面向企業(yè)級接入的百兆以太網(wǎng)(FE)邊緣交換機芯片;

　　　　o BCM53280 –面向消費者多租戶(hù)單元(MTU)的FE邊緣交換機芯片。