牽手高通芯片，芯訊通問(wèn)鼎GSMA 3G模塊大獎

　　在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動(dòng)解決方案競賽”上，來(lái)自中國的芯訊通無(wú)線(xiàn)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠，獲選本次大賽“最佳低帶寬應用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案，其優(yōu)秀的設計方案、創(chuàng )新技術(shù)以及強大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達豐等全球知名運營(yíng)商組成的評審團的一致肯定，最終獲此殊榮。

　　此次獲獎的SIM5215 無(wú)線(xiàn)數據模塊是芯訊通基于高通芯片進(jìn)行創(chuàng )新的成功范例之一。其緊湊的外形設計、擴展的操作溫度范圍以及豐富的接口特性使之 可以適用于包括自動(dòng)抄表、POS、車(chē)載、移動(dòng)計算, 安防等廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應用，而其內嵌的LUA script、TCP/UDP/FTP/HTTP/SMTP/POP3和MMS 等業(yè)務(wù)特性為客戶(hù)在不增加成本的情況下添加了應用價(jià)值。其方便的視頻電話(huà)功能和攝像頭硬件接口則為3G 監控類(lèi)產(chǎn)品應用增添了獨特的性能。

　　高通公司始終通過(guò)緊密合作，以其領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品和無(wú)線(xiàn)技術(shù)全力支持中國廠(chǎng)商推出種類(lèi)豐富、功能強大的先進(jìn)創(chuàng )新終端。2006年，高通與SIMCom的母公司晨訊科技簽署了合作協(xié)議，支持其推出先進(jìn)的3G無(wú)線(xiàn)解決方案，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求。目前，通過(guò)采用高通公司覆蓋廣泛的MSM和QSC系列芯片平臺，晨訊科技已推出上網(wǎng)卡、無(wú)線(xiàn)模塊、特色手機和智能手機等豐富的無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品，并獲得不俗的市場(chǎng)表現。

　　GSMA相關(guān)研究表明，未來(lái)對于嵌入式移動(dòng)設備及服務(wù)的需求將會(huì )在車(chē)載、醫療、智能抄表及消費類(lèi)設備等行業(yè)應用中呈現明顯增長(cháng)態(tài)勢。GSMA 及運營(yíng)商意在借此次競賽大幅提升全球市場(chǎng)對嵌入式設備及服務(wù)的關(guān)注度，通過(guò)發(fā)掘新機遇和刺激行業(yè)發(fā)展推出有競爭力的產(chǎn)品與服務(wù)。

　　而在中國，物聯(lián)網(wǎng)也隨著(zhù)3G 時(shí)代的全面到來(lái)迅猛發(fā)展，并推動(dòng)了對SIM5215等嵌入式移動(dòng)設備需求的日益增長(cháng)?，F在，越來(lái)越多的中國企業(yè)正通過(guò)與高通這樣的無(wú)線(xiàn)行業(yè)領(lǐng)導者攜手合作，不斷推出滿(mǎn)足最新市場(chǎng)需求的先進(jìn)無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品以確保競爭優(yōu)勢與業(yè)績(jì)增長(cháng)。