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牽手高通芯片，芯訊通問(wèn)鼎GSMA 3G模塊大獎
- 在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動(dòng)解決方案競賽”上，來(lái)自中國的芯訊通無(wú)線(xiàn)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠，獲選本次大賽“最佳低帶寬應用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案，其優(yōu)秀的設計方案、創(chuàng )新技術(shù)以及強大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達豐等全球知名運營(yíng)商組成的評審團的一致肯定，最終獲此殊榮。 此次獲獎的SIM5215 無(wú)線(xiàn)數據模塊是芯訊通基于高通芯片進(jìn)行創(chuàng )新的成功范
- 關(guān)鍵字： 芯訊通 3G SIM5215
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