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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技和芯訊通產(chǎn)品的汽車(chē)智能網(wǎng)關(guān)方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯訊通（SIMCom）SIM8800模塊的汽車(chē)智能網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車(chē)智能網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖汽車(chē)網(wǎng)關(guān)是汽車(chē)架構的核心部分，其作為整車(chē)網(wǎng)絡(luò )的數據交互樞紐，承擔著(zhù)不同總線(xiàn)類(lèi)型之間的協(xié)議轉換工作。當前，隨著(zhù)智能座艙、自動(dòng)駕駛等功能的不斷發(fā)展，汽車(chē)網(wǎng)關(guān)對于數據傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來(lái)越高。在這種背景下，大聯(lián)大世平推
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　　車(chē)聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為汽車(chē)行業(yè)發(fā)展趨勢，網(wǎng)聯(lián)滲透率不斷在提升。據IHS預計，到2020年，全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規模將接近3000億美元，市場(chǎng)空間巨大。而從產(chǎn)品層面來(lái)看，過(guò)去10 年，汽車(chē)電子產(chǎn)品應用主要集中于動(dòng)力系統、底盤(pán)、車(chē)身等方面進(jìn)行;將來(lái)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)將不再局限于對車(chē)的認知，更是作為智能終端與外網(wǎng)的連接。這時(shí)，GPS、傳感器以及通信模組的相互協(xié)調成為了關(guān)鍵?！　⌒居嵧ㄗ鳛樾袠I(yè)領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信模組企業(yè)，致力于為廣大車(chē)主提供穩定的連接和極佳的用戶(hù)體驗。芯訊通提供的無(wú)線(xiàn)通信模組是車(chē)載遠程通信終端中的核心零部件，是連接
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　　在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動(dòng)解決方案競賽”上，來(lái)自中國的芯訊通無(wú)線(xiàn)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠，獲選本次大賽“最佳低帶寬應用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案，其優(yōu)秀的設計方案、創(chuàng )新技術(shù)以及強大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達豐等全球知名運營(yíng)商組成的評審團的一致肯定，最終獲此殊榮。　　此次獲獎的SIM5215 無(wú)線(xiàn)數據模塊是芯訊通基于高通芯片進(jìn)行創(chuàng )新的成功范
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