大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技和芯訊通產(chǎn)品的汽車(chē)智能網(wǎng)關(guān)方案
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致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯訊通（SIMCom）SIM8800模塊的汽車(chē)智能網(wǎng)關(guān)方案。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202309/450255.htm
圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車(chē)智能網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖
汽車(chē)網(wǎng)關(guān)是汽車(chē)架構的核心部分，其作為整車(chē)網(wǎng)絡(luò )的數據交互樞紐，承擔著(zhù)不同總線(xiàn)類(lèi)型之間的協(xié)議轉換工作。當前，隨著(zhù)智能座艙、自動(dòng)駕駛等功能的不斷發(fā)展，汽車(chē)網(wǎng)關(guān)對于數據傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來(lái)越高。在這種背景下，大聯(lián)大世平推出基于芯馳科技G9X芯片和芯訊通SIM8800模塊的汽車(chē)智能網(wǎng)關(guān)方案，可滿(mǎn)足新一代汽車(chē)的高速通信需求。
圖示2-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車(chē)智能網(wǎng)關(guān)方案的場(chǎng)景應用圖
本方案核心采用的G9X是芯馳科技面向中央網(wǎng)關(guān)的首款車(chē)規級產(chǎn)品，其采用雙內核異構設計，包含高性能Cortex-A55 CPU內核及雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內核，能夠滿(mǎn)足高功能安全級別和高可靠性的要求。G9X支持多種外設接口，包括PCIe、USB3.0接口，同時(shí)具有豐富的以太網(wǎng)、CAN-FD和LIN等傳輸接口。
不僅如此，該產(chǎn)品使用芯馳第二代包處理引擎SDPEv2，能夠在低CPU占用率的情況下，實(shí)現不同接口之間的高流量、低延遲數據交換。此外，G9X還內置HSM，包含真隨機數發(fā)生器和高性能加解密引擎，支持AES、RSA、ECC、SHA以及多種加密算法，滿(mǎn)足安全啟動(dòng)需求。
SIM8800是汽車(chē)級多頻段5G NR和C-V2X模塊，支持R5 5G NSA/SA高達2.4Gbps的數據傳輸，具有擴展能力強、接口豐富的特點(diǎn)，符合IATF 16949要求。
圖示3-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車(chē)智能網(wǎng)關(guān)方案的方塊圖
本方案支持5G+V2X功能，模塊內置集成多頻多模GNSS接收機，滿(mǎn)足汽車(chē)對于高精度精準定位的要求。并且方案搭載豐富的CAN、LIN、車(chē)載以太網(wǎng)、USB等接口，有助于客戶(hù)驗證更多的應用功能。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
● 車(chē)規級高性能MPU；
● 搭配SIMCom 5G + V2X模塊，支持V2X功能應用的開(kāi)發(fā)；
● 內置HSM，支持AES、RSA、ECC、SHA、SM2/3/4/9等加密標準；
● 千兆以太網(wǎng)口支持TSN；
● 主從板架構，可方便升級主控板。
方案規格：
● 主控MPU介紹：
● 內核：1*Cortex A55@1.4GHz + Dual Core Cortex R5 LS@800MHz；
● 外置內存：16bit LPDDR4/4x Max 2GB；
● 內置內存：1MB SRAM；
● PCIe3.0：2x；
● CAN-FD：20x；
● USB3.0：2x；
● 音頻接口：2x DualChanel I2S/TDM；
● 以太網(wǎng)：2x GbE/TSNv2；
● 加密算法：AES/SHA/RSA/ECC/CRC/SM2/SM3/SM4/SM9；
● SD/eMMC：1x SD3.0 + 1x eMMC5.1；
● Octal SPI：2x；
● SPI：4x；
● UART：16x；
● I2C：12x；
● ADC 1.8v Logic：8x；
● GPIO：64x。
● 功能描述：
● 支持5G網(wǎng)絡(luò )通信；
● 支持C-V2X PC5和Uu接口通信；
● 支持20路CAN-FD通信；
● 可通過(guò)車(chē)載以太網(wǎng)與外部設備進(jìn)行通信；
● 支持OTA功能的開(kāi)發(fā)。
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