英偉達要求SK海力士提前6個(gè)月供應HBM4

11月4日消息，據路透社報導，韓國SK集團會(huì )長(cháng)崔泰源在SK AI Summit 2024發(fā)表主題演講時(shí)表示，SK海力士計劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產(chǎn)品，16層堆疊的HBM4將會(huì )在2026年推出。

崔泰源還透露，英偉達CEO黃仁勛要求SK海力士提前6個(gè)月供應HBM4，SK海力士也愿意嘗試，加強與英偉達合作。

值得注意的是，今年4月，SK海力士和臺積電簽署了合作諒解備忘錄，就HBM基礎裸片方面加強合作，如可滿(mǎn)足英偉達HBM4需求，也可拉近與臺積電的關(guān)系。

今年7月，有消息稱(chēng)，英偉達、臺積電和SK海力士組建三角聯(lián)盟，迎接AI時(shí)代，共同推進(jìn)HBM4等下一代先進(jìn)技術(shù)。消息稱(chēng)SK海力士已和臺積電達成合作共識，將共同設計和生產(chǎn)HBM4系列的部分產(chǎn)品，并計劃2026年開(kāi)始量產(chǎn)。黃仁勛此前也表示會(huì )與SK海力士合作，利用HBM執行精確結構化計算，取得超越摩爾定律的進(jìn)步，但仍需SK海力士提供更多HBM。

SK海力士10月24日公布2024年第三季財報財報顯示，該季度合并營(yíng)收達17.5731萬(wàn)億韓元，同比大漲94%，環(huán)比增長(cháng)7%，創(chuàng )下歷史單季新高紀錄。DRAM業(yè)務(wù)方面，SK海力士從HBM3迅速轉換至八層HBM3E，9月開(kāi)始量產(chǎn)12層HBM3E產(chǎn)品，計劃第四季供貨。該季度SK海力士的HBM營(yíng)收較2023年同期暴漲330%，較上季也大漲了70%，在DRAM總營(yíng)收當中占比約30%，預計四季度將提升至40%。

編輯：芯智訊-浪客劍